蔚華科推雷射斷層掃描技術 搶TGV商機

封測設備業者蔚華科 (3055-TW) 今 (17) 日宣布，推出業界首創「蔚華雷射斷層掃描 (SpiroxLTS)」技術，結合多項專利非線性光學組合技術，非破壞性、零接觸、零損傷地直接觀測 TGV(Through Glass Via) 玻璃內雷射改質斷層圖，可精準解析雷射改質成效，完整揭示改質連貫性與均勻度，確保製程品質符合設計要求，為 TGV 製程參數控制帶來革命性突破，將有助於 TGV 業者加速量產時程。

隨著高速運算、高頻通訊、AI 加速器及高效能伺服器等應用快速推進，TGV 技術成為先進封裝關鍵工藝，具備低介電常數、優異熱穩定性及高密度 I/O 整合能力，應用於玻璃芯 (Glass Core) 與 2.5D/3D 中介層 (Interposer) 等高階封裝結構，產業應用熱度居高不下，發展潛力龐大。

不過，TGV 前段製程中的雷射改質品質長期無法即時掌握，成為良率與成本控制的挑戰，尤其是改變不同高低價位的玻璃材質時。

TGV 業界知名雷射改質設備公司海納光電總經理江朝宗表示，非常欣賞與肯定蔚華科所推出的業界首創雷射斷層掃描檢測設備 SP8000G，讓公司能在不破壞玻璃基板下直接看到雷射改質真實分布狀況，這對於我們提升雷射改質機性能與品質產生極大幫助。

海納光電長期致力於 TGV 雷射製程材料與工藝開發，對 SpiroxLTS 技術高度肯定，相信此技術將為雷射製程數據化、可視化奠定基礎，並為材料研發與製程調校提供精準平台。海納光電與蔚華科技的技術互補，展現整合開發與量產應用高度潛力。

SpiroxLTS 讓玻璃內部雷射改質層可視化，對開發高品質 Glass Core 產品極為關鍵。過去在材料開發與製程最佳化階段，需仰賴破壞性方式才能間接推估改質狀態，如今可直接取得非破壞性數據，將大幅縮短開發時程並提升改質均勻性掌控能力。

目前為業界極少數符合 AI 需求之高品質 TGV Glass Core 基板供應商之一，晶呈科技表示，玻璃內部雷射改質層可視化，可凸顯晶呈科技玻璃鑽孔之真圓、準直、孔壁平坦度之優異特性，對於 Glass Core 量產化及良率提升肯定有幫助。

根據 TGV 業界封裝基板金屬化與增層製程的多家主力廠商表示，TGV 金屬化與後段增層對孔徑結構與改質品質要求極高，過去資訊取得困難，常導致後段製程挑戰。

經過實測驗證，SpiroxLTS 非破壞性檢測技術可讓業界在材料與製程驗證階段即導入品質篩選機制，對實現高階封裝 TGV 基板的穩定量產，具有關鍵意義。

蔚華科總經理楊燿州表示，很榮幸 SP8000G 能成功解決 TGV 改質無法被看到的問題，並獲得業界指標性雷射改質設備商海納光電、Glass Core 製造商晶呈科技 (4768-TW)，以及 TGV 玻璃基板技術領導廠商欣興 (3037-TW) 的共同肯定。

除了雷射改質檢測，SP8000G 亦能非破壞性地精準檢測 TGV 蝕刻孔腰身位置、孔壁粗糙度與鍍銅孔壁玻璃裂紋，皆為目前 TGV 業界難以找到的檢測解方。相信以 SpiroxLTS 技術，能大幅加速推動 TGV 市場量產時程。

楊燿州進一步指出，SpiroxLTS 已優先導入 Glass Core 與 Interposer 等高頻高速封裝應用，支援材料評估、製程導入與量產監控，將成為 TGV 工藝量產的重要推動力。