蘋果 (AAPL-US) 預計將在下世代手機晶片 A20 導入晶圓級多晶片模組 (WMCM) 封裝技術，並在台積電 (2330-TW)(TSM-US) AP7 P1 進行專廠專用，預計年底將拉設備，也為先進封裝設備增添動能，本周包括弘塑 (3131-TW)、均豪 (5443-TW)、均華 (6640-TW) 都漲逾 15%。

蘋果預計在 iPhone 18 導入 2 奈米與 WMCM 技術，其中，WMCM 在切割前就將多顆晶片如 SoC 和 DRAM，直接整合在晶圓上，並採用 RDL 取代中介層，獲得更好的訊號完整性和散熱性能。

外資預估，台積電至 2026 年底，WMCM 月產能將達 5 萬片，2027 年底挑戰 11 萬至 12 萬片，挑戰翻倍增長，也為先進封裝設備帶來一定需求。

本周先進封裝設備概念股聞訊皆上漲表態，均華週漲 100 元、漲幅 22.73%，弘塑週漲 240 元、漲幅 18.46%，均豪週漲 11.9 元，漲幅 15.85%。