TrendForce 今 (9) 日公布 2025 年第一季全球晶圓代工產業報告，受美國新關稅政策引發的國際政治角力影響，搶在對等關稅豁免期限到期前的提前備貨效應，部分業者接獲客戶急單，加上中國延續 2024 年推出的舊換新補貼政策，抵銷部分淡季衝擊，整體產業營收季減約 5.4%，收斂至 364 億美元。

展望第二季，隨著關稅引發的提前備貨告一段落，整體產業動能逐步放緩，唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智慧手機新品上市前備貨陸續啟動，以及 AI HPC 需求穩定，成為第二季產能利用率和出貨的關鍵，預期前十大晶圓代工廠營收將呈現季增。

觀察第一季各晶圓代工業者營收情況，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 以 67.6% 市占率穩居第一，其晶圓出貨雖因智慧手機備貨淡季而下滑，部分影響由穩健的 AI HPC 需求和電視的關稅避險急單抵銷，營收為 255 億美元，季減 5%。 

第二名的三星因美國先進製程禁令限制中國客戶投產，以及其客戶組成關係，獲得中國消費補貼的紅利有限，第二季營收季減 11.3%，為 28.9 億美元，市占微減至 7.7%。

中芯受惠客戶因應美國關稅提前備貨，和中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱平均售價下滑的負面效應，營收季增 1.8%，達 22.5 億美元，排名第三。

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 排名維持第四，上游客戶提前備貨抵銷淡季因素，助其晶圓出貨與產能利用率大致持平前一季，平均售價則因年度一次性調價而下滑，營收小幅季減 5.8%，為 17.6 億美元。

格芯客戶主要經營中國以外市場，因此其第一季未受惠於中國國補刺激，加乘淡季因素，晶圓出貨與平均售價皆下滑，營收季減 13.9%，收斂至 15.8 億美元，市占也微幅縮減。

華虹第一季營收排名第六，旗下 HHGrace 新產能出貨貢獻營收，以及透過部分產品的低價策略吸引客戶投片，營收水準大致與前季相同；但合併 HLMC 等事業後，集團營收季減 3%，為 10.1 億美元。

世界先進 (5347-TW) 受惠客戶提前備貨推升產能利用率，雖然 ASP 因低價產品出貨比重增加而下滑，營收仍季增 1.7%，達 3.63 億美元，排名躋身全球第七。

退居第八名的 Tower，明顯受到季節性因素衝擊，且未收穫中國補貼效益紅利，第一季營收季減 7.4%，下滑至 3.58 億美元。

Nexchip 第一季亦接獲客戶因應美國關稅、中國補貼政策的急單，投片產出季增，帶動營收成長 2.6%，上升至 3.53 億美元，排名第九。

力積電 (6770-TW) 第一季同樣受惠於中國補貼政策催化的消費性急單，儘管 Memory 代工投片動能稍弱，整體產能利用率持平前一季，營收為 3.27 億美元，微幅季減 1.8%，排在第十名。