隨著 AI 應用續增，全球 Low DK(低介電玻纖布) 電子級材料供不應求，連日本廠三菱瓦斯化學 (MGC) 都因原料短缺、訂單暴增，向客戶發出供應調整。台玻 (1802-TW) 董事長林伯豐表示，面對 Low DK 需求強勁，目前 2 座新廠同時建置中，第 2 間廠最快在明年完工。

據了解，目前全球 Low DK 電子級材料能供貨的廠商僅台灣富喬 (1815-TW)、台玻，美國 AGY、日本廠商東紡等。其中富喬、台玻針對需求回溫，皆全力加速 Low DK 的高階產品擴產。

林伯豐近期出席活動時表示，在全球資訊傳輸進入高頻高速時代，更需 Low DK 的材料抗電子系數，讓傳輸越快，這部分台玻除了有研發團隊，也運用歐美科技，加上公司購置更多新創公司的技術開發後，產品也成功通過客戶驗證。

林伯豐指出，因需求旺盛，在新廠部分，目前 2 間廠同時建置中，第 1 間快完成，第 2 間新廠預計明年完工，在產品通過客戶認證後，台玻就有責任繼續供應，因為客戶無法用其他料件，產能在今年第 3 季會增加一些，明年產能持續增加，目前客戶訂單已滿。

林伯豐表示，競爭的對手建廠需 3 年，台玻卻僅需 1 年時間，主要是我們的建廠決策很快，可以因應產線調整，將舊廠產線先暫停，建置新廠產線，讓廠房不用再花錢興建。

Low DK 目前主要用在 AI 伺服器及軍工產品的應用上。林伯豐強調，在 Low DK 部分，台玻的下游廠商是 CCL(銅箔基板)，CCL 下游是承接 PCB 廠的訂單，需要通過例如輝達 (NVDA-US) 等公司認證，故更需要整體產業鏈的配合生產。