神達控股 (3706-TW) 子公司神雲科技今 (21) 日舉辦 Computex 記者會，神雲總經理黃承德表示，去年底公司進行品牌整合後，從單一硬體產品轉型為全方位解決方案，今年是神雲的 AI 加速成長元年，對營運展望審慎樂觀。

黃承德表示，此次展出從 AI 訓練與推論，高效能運算、資料中心整機櫃液冷解決方案、機櫃整合部署、GPU 資源管理、熱資料移動等全方位應用場景，提供資料中心基礎設施部署與管理的一站式解決方案。

神雲今年以「Empowering Unlimited Possibilities: AI x Sustainability」為主題，也首次呈現全面整機櫃液冷解決方案，包含液對氣 (Liquid to Air) 和液對液 (Liquid to Liquid)，展現在液冷解決方案軟硬體整合的實力。

其中，OCP Direct Liquid Cooling 多節點 HPC 伺服器產品，該伺服器採用 DLC 液冷方案，專為極端的高效能運算所設計，具備高功耗 CPU 散熱能力，適用於搭載 48VDC 供電排的 ORv3 標準機架，解決傳統氣冷的瓶頸。

黃承德表示，AI 技術正在加速起飛，公司在去年底進行品牌整合後，今年將持續為客戶帶來開放且靈活的產品組合，強化整合服務的深度與廣度，聚焦 AI 未來應用，推出高效能、低能耗與智慧管理的創新解決方案。