光通訊廠光聖 (6442-TW) 今年首度攜手與轉投資公司合聖科技，參加 COMPUTEX 2025 國際電腦展。也展出公司相關光通訊產品及主動、被動光通訊連接器產品，光聖高層主管今 (20) 日表示，公司成立至今超過 50 餘年，近年嗅到光通訊產業科技商機，轉型發展光通訊連接器，也搶搭上這波矽光子熱。

近年由於 AI 伺服器與資料中心算力需求劇增，也推升高速光通訊需求倍增，數據中心高速光通訊的升級，包括輝達 (NVDA-US) 等 AI 企業也推出 CPO(矽光子) 封裝交換器採用 CPO 技術，將 ASIC 與光引擎共封裝於單一載板，降低傳輸延遲與功耗，也提高成本效益。

光聖表示，公司成立至今超過 50 餘年，過去產品多為通訊連接器的加工零組件，算來也是傳產公司，近年因為疫情影響全球市場，公司開始轉型並加強開發，也轉型跨入光通訊產品的生產行列。

光聖強調，光通訊產業是趨勢，但公司投入研發的費用、時間及相關材料研究也大幅增加，公司有機會搭上這波又急又快的熱潮，也要掌握發展時機迅速切入光通訊市場。

光聖表示，光通訊產業發展的困難點在於，懂光及懂電的公司很少，以台灣產業觀察，目前台積電 (2330-TW) 是台灣掌握相關技術核心的公司之一，未來若有機會，也希望與國際等知名大企業一同合作發展新品。

展望未來，光聖表示，公司受惠美系數據中心大廠需求穩定，加上近期也與多家光通訊客戶洽談商機，預期今年全年業績樂觀看待，希望未來營收持穩發展，帶給股東更大的獲利空間。