戴爾攜手輝達推新AI伺服器 搶攻企業市場商機

戴爾 (Dell Technologies) 周一 (19 日) 宣布推出全新人工智慧 (AI) 伺服器系列,搭載輝達 (NVDA-US) 最新 Blackwell Ultra 晶片,以搶攻企業市場對人工智慧運算需求日益強勁的商機。
這款新伺服器提供空冷與液冷兩種散熱版本,最多可配置 192 枚輝達 Blackwell Ultra 晶片,客製化版本更能擴充至 256 顆。戴爾表示,新伺服器的 AI 模型訓練速度可比前一代提升達四倍,旨在協助企業大幅加速 AI 應用開發與部署。
戴爾基礎設施解決方案事業群總裁 Arthur Lewis 向《路透》表示,相關產品將採「具競爭力」的定價策略,市場對這一代 AI 伺服器的關注度極高,預期將帶動新一波需求成長。不過,他也坦言,高昂的生產成本與激烈的市場競爭,持續對戴爾及美超微 (SMCI-US) 等 AI 伺服器供應商的獲利能力帶來壓力。
在今年 2 月財報展望中,戴爾已預測 2026 財年調整後毛利率將面臨下滑,而超微則在本月稍早預估本季營收將低於市場預期,主因是關稅帶來的經濟不確定性影響表現。面對利潤壓力,戴爾計畫強化網路設備與儲存產品的銷售,以維持合理的獲利水準。
除了 Blackwell Ultra 晶片,戴爾新伺服器也將支援輝達即將推出的 Vera 中央處理器 (CPU),該款產品被視為輝達 Grace 伺服器處理器的接班人。未來,戴爾也將提供支援輝達下一代 Vera Rubin 晶片的伺服器方案,以滿足 AI 產業對高效能運算的長期需求。
此外,戴爾當天同步推出一款名為「Pro Max Plus」的筆記型電腦,專為 AI 開發設計。這款裝置內建神經處理單元 (NPU),可讓工程師直接在本地處理大型 AI 模型運算,無需依賴雲端服務,有助於提升開發效率並減少雲端使用成本。
市場觀察人士指出,隨著 AI 應用持續推升企業對高效能伺服器的需求,戴爾與超微等硬體供應商在未來幾年將持續受惠,但同時也須面對來自生產成本與價格競爭的雙重挑戰。