根據《華爾街日報》(WSJ) 周一 (19 日) 報導，隨著中國加快半導體自給自足腳步，科技巨頭小米 (01810-HK) 宣布，計畫在未來十年投入約人民幣 500 億元 (折合約 69.4 億美元) 發展晶片設計，並將於本周推出自家首款 3 奈米手機晶片，展現其在高階晶片市場的競爭實力。

小米創辦人暨執行長雷軍周一在中國社群平台微博上披露這項投資計畫，表示這筆龐大資金將從 2025 年起分階段投入，以強化小米在先進晶片設計領域的技術實力。雷軍也透露，公司已投入人民幣 135 億元研發新一代高階手機晶片。

根據中國官媒央視的說法，小米這款 3 奈米晶片的問世，標誌著中國晶片設計領域的一大突破，將有助於縮短與國際領先技術的差距。這項技術優勢也可能讓小米在中國市場上進一步壓制競爭對手華為。由於美國持續對華為實施出口限制，華為在開發先進晶片方面面臨諸多挑戰。

除了晶片領域的重大進展，小米也計劃在本周四 (22 日) 發表旗下首款電動運動休旅車 (SUV)「YU7」以及最新旗艦手機「小米 15S Pro」，進一步鞏固其在消費電子與電動車市場的布局。

受利多消息激勵，小米港股股價周一上漲 2.65%，今年來漲幅已超過 50%。根據市場研究機構 Canalys 的數據，小米今年第一季在中國智慧手機市場的出貨量達到 1,330 萬台，年增 40%，重新奪回睽違十年的市場冠軍寶座。

在電動車領域，小米同樣展現強勁成長力道。今年 2 月，小米推出首款電動車 SU7 的高階版本 SU7 Ultra，並因初期銷售亮眼，上調 2025 年交車目標，從 30 萬輛上修至 35 萬輛。不過，近期一場涉及小米電動車的致命高速公路車禍事件，影響了新車訂單動能。

儘管如此，德意志銀行分析師王斌 (Bin Wang) 上周在報告中指出，隨著新款 YU7 上市以及市場行銷加強，小米的電動車訂單有望自 5 月下旬起回升。