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〈COMPUTEX〉技嘉布局地端AI應用 推出高階主機板及外接顯卡擴展市場

鉅亨網記者吳承諦 台北
技嘉布局地端AI應用 推出高階主機板及外接GPU盒擴展市場。(圖:技嘉提供)
技嘉布局地端AI應用 推出高階主機板及外接GPU盒擴展市場。(圖:技嘉提供)

PC 品牌技嘉 (2376-TW) 今 (19) 日舉辦 COMPUTEX 2025「LEADING EDGE」發表會,總經理林英宇表示,技嘉正積極佈局地端 AI 應用,推出多項新產品,包括 AI TOP 系列、高階主機板及外接式顯卡盒,看好 AI 從雲端轉移至地端應用將帶來革命性改變。

林英宇指出,隨著 AI 從雲端慢慢移至地端,應用範圍越來越廣泛,除了原有的大模型 bing 及生成式回答外,技嘉亦發展機器學習領域,涵蓋影像辨識及語音辨識等技術。

在新品部分,技嘉推出個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM,以及新款外接顯卡(eGPU) AORUS RTX™ 5090 AI BOX;主機板則推出 AORUS X870 X3D 系列主機板包含 X870E AORUS MASTER、PRO 與 ELITE X3D ICE;亦將 AI 技術延伸至顯示器,以及 AI 電競筆電內建的 AI 助理 GiMATE,得以一鍵語音(Press and Speak)驅動多項 AI 功能。

對於美國產線布局,林英宇表示,技嘉在美國已有組裝線及工廠,並取得必要許可,將視整體情況及政策變化做適當調整,配合客戶需求。

林英宇強調,AI 產業規模將從現在的一兆美元擴大到未來的 30 倍,類似於互聯網革命,技嘉將持續投入相關領域,並提到 AI 革命需要台灣完整的生態鏈支持,從半導體生產製程到終端產品都能在台灣找到合作夥伴。

技嘉對於高階主板及顯卡的營收佔比十分樂觀,預期兩年內 AI 相關產品將成為主要成長動力,尤其高階主板產品線幾乎全部都對應 AI 應用需求。

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