鴻海攜法國Thales、Radiall 將建歐洲首座FOWLP先進封裝廠

鴻海 (2317-TW) 今 (19) 日宣布，已與法國 Thales 及 Radiall 簽署三方合作備忘錄，未來將於法國設立合資公司，並建設歐洲首座扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 先進封裝與測試工廠，預計到 2031 年可生產超過超過 1 億顆系統級封裝 (SIP) 元件。

該合作初期將聚焦於歐洲市場，滿足汽車、太空科技、6G 行動通訊、國防等關鍵產業對先進半導體封裝日益增長的需求。另外，鴻海也與 Thales 宣布，展開衛星領域的策略性合作，兩個合作案投資總額上看 2.5 億歐元 (約新台幣 85 億元)。

其中，三方合作的 OSAT 半導體項目，未來會以扇出型晶圓級封裝 (FOWL) 技術為主，這座工廠也將會是歐洲首座 FOWLP 先進封裝測試廠，有助於鴻海扎根歐洲，可視為強化全球供應鏈韌性的佈局。

衛星領域的合作方面，雙方將延續 2024 年於鴻海科技日 (HHTD24) 所揭櫫的太空產業發展方向，結合 Thales 於太空科技的卓越研發實力，以及鴻海在高科技電子製造的高品質量產能力，共同推動衛星量產，為未來星鏈計畫提供多元先進解決方案。

鴻海在法國半導體建廠及星鏈量產合作案，由法國政府於第 8 屆「選擇法國」(Choose France) 國際商業高峰會 (International Business Summit) 上，正式對外公布，「選擇法國」為法國年度外資招商盛會，今年峰會在巴黎凡爾賽宮舉辦。