鴻海 (2317-TW) 子公司鴻騰 (FIT)(06088-HK) 今 (13) 日宣布，持續支持博通 (Broadcom) 共封裝光學 (CPO) 計畫，並提供其 Tomahawk 5(TH5)Bailly 平台關鍵元件，正式進入全面量產階段。

鴻騰此次提供的核心硬體包括先進的無焊接 LGA to LGA 插座、遠端可插拔激光源 (PLS)I/O 外殼，以及專用連接器組件，這些元件專為新一代資料中心光學架構所需的高效能、可擴展性與整合需求而設計。

鴻騰的 LGA 插座無需傳統焊接工序，不僅簡化組裝流程，提升良率與穩定性；PLS I/O 外殼與連接器亦展現優異效能，成為推動博通雷射分離式交換架構關鍵組件，鴻騰也將深度參與下一代單通道 200 Gbps CPO 平台的元件研發。

作為雙方合作成果的展示平台，FIT 亦預計於 2025 年 Computex 展出相關 LGA 插槽與 I/O 模組樣品，供具資格的開發者參考，加速下一代 AI 驅動資料中心架構的落地與推進。