蘋果聯手博通 開發資料中心級AI晶片

根據《彭博》報導，蘋果 (AAPL-US) 正在開發以資料中心為導向的高效能處理器，主要用於支援其人工智慧（AI）服務，此專案代號為 Baltra，是蘋果與博通 (AVGO-US) 公司合作開發的成果，預計 2027 年完成。

Baltra 處理器的開發顯示蘋果在資料中心硬體領域的雄心壯志，不僅限於支援其 AI 服務，還可能擴展到更廣泛的資料中心應用。

根據業界消息指出，Baltra 處理器將整合博通設計的 AI 加速器。這些加速器通常採用專用的處理單元，例如張量核心或矩陣單元，並搭配高頻寬記憶體（HBM）堆疊，以實現高效能的 AI 運算。此類配置專為加速 AI 模型訓練和推理工作負載而設計，在處理複雜的機器學習任務時展現卓越的效能。

值得關注的是，蘋果內部也在探索不同配置的伺服器處理器方案，包括核心數量大幅提升的版本，傳聞中甚至有「雙倍、四倍或八倍於目前 M3 Ultra 處理器核心數量」的型號正在研發中。蘋果最新的 M3 Ultra 處理器已擁有領先業界的 32 核心配置（24 個效能核心與 8 個節能核心）。

然而，考量到資料中心伺服器通常偏好同質性更高的核心架構，蘋果可能正著眼於單純提升高效能核心的數量，目標或許是 M3 Ultra 的八倍，即高達 192 個高效能核心。

此外，有消息指出，蘋果也在測試將 M3 Ultra 的圖形處理器（GPU）核心數量增加四倍的版本，若此消息屬實，其圖形運算能力有望匹敵甚至超越輝達（NVIDIA）即將推出的 GeForce RTX 5090 高階顯示卡。

另一方面，蘋果在 Mac 產品線的晶片發展藍圖也持續推進。根據可靠消息來源指出，代號為 M5 的系統單晶片（SoC）預計將在 2025 年底前應用於新款的 iPad Pro 和 MacBook Pro 機型，這符合蘋果一貫的產品更新週期。

更令人期待的是，蘋果正在積極開發代號分別為「Komodo」的 M6 和「Borneo」的 M7 系統晶片，這些晶片將為未來更廣泛的 iPad 和 Mac 設備提供強勁動力。此外，蘋果還在秘密研發一款代號為「Sotra」的高階晶片，但其具體的目標應用裝置目前尚未明朗，引發外界諸多猜測。