探針卡大廠旺矽 (6223-TW) 今 (9) 日公布第一季財報，受惠客戶新顯卡需求暢旺，加上 AI 晶片需求不墜，首季營運表現優於市場預期，稅後純益 7.24 億元，季增 1.26%，年增 83.76%，每股稅後純益 7.68 元，一舉改寫單季新高；展望後市，公司預期，今年營收將逐季成長，續締新猷。

旺矽第一季營收 28.29 億元，季減 5.8%，年增 38.2%，毛利率 57.4%，季增 1.2 個百分點，年增 7.3 個百分點，營益率 29.7%，季增 4.6 個百分點，年增 10.8 個百分點，稅後純益 7.24 億元，季增 1.26%，年增 83.76%，每股稅後純益 7.68 元。

展望今年，旺矽預期，客戶晶片測試需求仍維持強勁的成長力道，預期全年營收營收逐季成長，年增率達雙位數，然而美中科技戰延燒與川普回任美國總統，為全球半導體供應鏈帶來許多不確定因素，公司將持續與客戶保持密切合作，提升技術層次，成為客戶不可或缺的夥伴，降低國際政策波動影響。

研調機構預計，2025 年半導體市場將成長 15%，其中非記憶體領域可望成長 13%，主要受惠消費性電子需求回暖，以及 AI 運算需求延伸至各類應用帶動整體需求，全球半導體應用市場因生成式 AI 的驅動，AI 將持續成為 2025 年半導體業成長的主要動能之一。

旺矽看好，我國先進製程技術領先全球，是全球 AI 供應鏈中的發展重鎮，因此不論是晶片設計廠商，甚至是雲端業者皆是在台灣尋求代工合作夥伴，旺矽長期專注在探針卡測試領域發展，是目前世界唯一能夠提供 CPC (懸臂式)、VPC (垂直式) 及 MEMS (微機電) 完整測試方案的探針卡公司，具備豐富技術專利、穩定可靠的品質、豐沛的在地服務量能，與許多國際級客戶長期保持非常密切的合作關係。

旺矽近年積極在 AI 測試領域的發展，在高速與微間距等測試領域技術領先業界，更吸引許多新客戶前來洽談合作，面對客戶龐大的晶片測試需求，去年新增產能已全數投入服務客戶需求，今年更進一步規劃增加探針產能 30%，預計此一新增產能將能更強化與國際客戶在未來各個應用類別的高度合作。

除了提供晶片量產端的測試方案外，半導體工程用測試機台也是旺矽的另一個主力產品線，目前深受國際客戶青睞，享有相當市占率，公司以堅實的自主研發技術出發，研發出客戶在開發晶片初期時所需的精密量測設備，因為晶片設計的複雜度更勝以往，一般標準化的機台已難以滿足客戶的測試需求，旺矽針對不同產業客戶的產品特性，提供客製化的測試機台，協助客戶解決在晶片研發中產生的量測問題，近年來測試機深受客戶好評，為旺矽增添更多的長線成長動能。