根據美媒《AppleInsider》周四 (24 日) 報導，晶圓代工龍頭台積電 (TSM-US)(2330-TW) 在美國舉辦的技術論壇上首度公開「A14 製程」，該技術是 1.4 奈米先進製程技術，預計將於 2028 年進入量產階段，外界預期蘋果 (AAPL-US) 將率先採用此製程於當年度推出的 iPhone 19 晶片。

台積電表示，A14 製程是對現有 2 奈米製程 (N2) 的進一步優化，預計可在相同功耗下帶來 15% 效能提升，或在相同性能下降低 30% 功耗，邏輯密度也可提升 20%，有助於智慧型手機與 AI 伺服器的效能突破。

目前 N2 製程預定於 2025 年進入量產，將應用於今年預計推出的 iPhone 17 Pro 晶片。而 A14 製程預計三年後接棒進入量產階段，《AppleInsider》指出，蘋果作為台積電最大且長期合作的客戶，有極高機率將此技術率先導入下一世代 Apple Silicon 與 A 系列處理器。

儘管台積電未在論壇上明言由哪家客戶首發使用該技術，但根據過往經驗，蘋果一向採用台積電最新成熟製程。報導認為，A14 製程最有可能被應用於蘋果 2028 年的旗艦手機 iPhone 19，搭載命名為 A21 Pro 的新一代晶片。

值得注意的是，雖然台積電此次命名為「A14 製程」，但與蘋果現有 A14 晶片無關，未來可能出現台積電 A14 製程製造蘋果 A21 晶片的「數字混淆」，不過業界已具備識別能力。

台積電強調，A14 製程目前的技術良率進展順利，甚至「提前預期」，顯示 2028 量產計畫可行性高。此技術將有望進一步鞏固蘋果在高階行動晶片領域的領先地位。