萬潤 (6187-TW) 近年成功轉型為先進封裝設備的重要供應商，隨著 AI、高效能運算（HPC）需求爆發，半導體封裝技術快速升級，萬潤（6187-TW）的成長動能也跟著水漲船高。過去一年，公司營收大幅成長超過三倍，靠的就是深耕多年的自動化設備技術，搭上台積電（2330-TW）擴充 CoWoS 封裝產線的順風車。

所謂先進封裝，是讓晶片「更密集、更高效」，滿足 AI 晶片對速度與散熱的極限要求。萬潤（6187-TW）提供的點膠機與自動光學檢測（AOI）設備，正是這些高階產線不可或缺的核心。隨著台積電（2330-TW）持續擴產，萬潤（6187-TW）的訂單能見度已延伸至 2026 年，營運成長有明確支撐。

不只如此，萬潤（6187-TW）也沒停下腳步，積極布局下一代技術。面對 AI 伺服器與資料中心對高速傳輸的需求，公司投入矽光子（CPO）設備開發，協助客戶提升光電轉換效率。另一方面，隨著 3D 堆疊封裝（SoIC）成為晶片設計新趨勢，萬潤（6187-TW）也開發出六面外觀檢查機，鎖定未來高階封裝的檢測需求。再加上面板級封裝（FOPLP）設備與石墨烯散熱壓合技術，萬潤（6187-TW）的產品線持續擴張，為長期成長奠定基礎。

國際化方面，萬潤（6187-TW）緊跟客戶腳步，深化在美國、日本的布局，透過在地化服務提升設備驗證與出貨效率，未來海外營收占比可望進一步提升，減少對單一市場的依賴。

總結來看，萬潤（6187-TW）已從傳統自動化設備廠，轉型為 AI 時代半導體封裝技術的關鍵推手。隨著台積電（2330-TW）擴產、CPO 與 SoIC 設備逐步量產，公司正站在新一輪科技革命的起點上。未來幾年，萬潤（6187-TW）不僅受惠於先進封裝需求穩定增長，更有機會透過新技術切入光通訊與 3D 封裝市場，開啟第二成長曲線，營運表現值得持續關注。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請先加入慶龍老師官方 LINE，輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結，盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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