《價值型投資 最新產業研究報告》台積電高階封裝技術領航,利空測試打第二隻腳即是布局時機

台積電 (2330-TW) 最新法說會釋出亮眼成績,AI 需求強勁、先進製程與高階封裝(CoWoS)持續領先。市場反應卻相對保守,主因仍在於短線美國關稅、海外擴產成本與地緣政治風險未解,導致股價拉回測試支撐。若這波回檔接近前波低點卻不破,反而將是「打第二隻腳」的黃金右腳買點,台積電(2330-TW)的價值正慢慢浮現。
這次法說會再次確認 AI 是最大成長動能,2025 年 AI 相關營收預估翻倍成長,五年複合成長率上看 46%。台積電(2330-TW)也積極擴充 CoWoS 高階封裝產能,這種技術簡單來說就是把多顆晶片「打包」在一起,大幅提升 AI 晶片的運算效率與效能密度,未來還會導入 CPO(共同封裝光學)、FOPLP(面板級封裝)等更先進的封裝技術,確保在 AI 晶片生態鏈中的核心地位。
先進製程方面,3 奈米已經是市場主流,2 奈米量產時程也穩定推進,搭配超級電軌技術持續拉開與競爭對手的差距,超級電軌就是幫晶片電力「改走高速公路」,讓電流傳輸更快、更穩,提升效能 8~10%,特別適合 AI 和高效能運算,未來是台積電(2330-TW)2 奈米製程的關鍵優勢之一。雖然美國、日本、德國等海外廠區因地緣策略需求持續擴建,短期會壓抑毛利率表現,但長線有助分散風險、鞏固客戶關係,台積電(2330-TW)整體營運依然穩健。
結論來看,台積電(2330-TW)在 AI、高階封裝與先進製程的技術優勢無虞,短線拉回是對利空的反應與測試,只要守穩第二隻腳,就是中長線價值浮現的最佳布局時機。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場,請先加入慶龍老師官方 LINE,輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結,盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊,帶你掌握現在看見未來。
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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧
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