特斯拉 (TSLA-US) 日前宣布收購德國 Manz AG，亞智科技也向母公司發起管理層收購，預計今年第二季完成交割，正式邁入獨立運營新階段，重返台資公司，不僅可全面啟動半導體設備事業的深耕與擴展，也可在供應鏈在地化的背景下取得利基，同時以台灣為中心，擴大海外布局，並前往美國設立據點。

亞智總經理林峻生表示，公司在 2 月 28 日與母公司 Manz AG 簽訂管理層收購合約，預計 4 月完成交割，交割完後亞智科技也重返台資企業，屆時資本額會在 2 億元左右，並持續專注面板級封裝相關應用，目前在台灣、中國、印度、日本與馬來西亞都設有據點，員工 370 名左右。

亞智以台灣為核心，在今年設立台灣半導體創新研發中心，將台灣作為全球半導體技術樞紐、建立研發總部，推動面板級封 (PLP) 與玻璃基板 (TGV) 之 RDL 金屬化設備技術發展，並與客戶密切合作，提供打樣與製程驗證，快速回應市場需求。

面對半導體市場區域化趨勢，亞智除深耕台灣，也預計前往美國設立據點，藉此就近服務客戶，也會布局日本及東南亞，協助客戶彈性調整區域供應鏈變革。

亞智營運重心聚焦 CoPoS 技術與金屬化製程設備的研發、設計、生產、裝機調試與客戶服務，打造垂直整合的一站式解決方案。

亞智透過與客戶的緊密協作，持續強化製程整合與系統導入能力，提升整體產線效率與品質穩定性，協助客戶因應高速演進的技術挑戰，實現從研發到量產的無縫接軌，加速先進封裝技術的落地與商業化應用。