最新數據顯示，全球半導體產業在去年迎來爆發性成長，總收入年增 21% 至 6559 億美元，輝達 (NVDA-US) 以 11.7% 市佔率首次問鼎全球半導體廠商榜首，終結三星與英特爾 (INTC-US) 長達數十年冠軍爭奪戰，這場產業洗牌不僅折射技術迭代的速度，更揭露 AI 正重塑全球科技業格局，但市場表現卻呈兩樣情。

Gartner 副總裁分析師 Gaurav Gupta 說：「輝達憑藉其獨立 GPU 在資料中心 AI 領域的統治級表現，實現市場份額的歷史性跨越。」

根據 Gartner 數據，輝達去年營收從 2023 年的 496 億美元飆升至 1156 億美元，增幅高達 125%，因 H100/H200 系列 GPU 持續供不應求，且今年將推出的 GB200/GB300 新一代產品，勢將引發新一輪算力競賽。

記憶體市場的強勁復甦則是半導體產業成長的另一引擎。三星憑藉 DRAM 和 NAND 快閃記憶體價格反彈，以 665 億美元營收重奪亞軍寶座，其記憶體業務年增 73.4%。SK 海力士與美光科技同樣受惠於儲存市場回暖，三家廠商合計佔據前十榜單半壁江山。

值得注意的是，記憶體產品銷售額年增 78.9%，其中 DRAM 更以 82.6% 的增幅成為成長最快的細分領域，推動整個儲存市場營收突破 1,651 億美元。

傳統晶片巨擘則面臨嚴峻挑戰。英特爾雖透過 AI PC 和 Core Ultra 晶片組實現 0.1% 的微幅增長，但受制於 x86 架構競爭加劇及 AI 產品線佈局落後，時隔十年再度跌出前三。

高通與聯發科則展現強大韌性，前者憑藉智慧手機市場復甦實現 13% 成長，後者 5G 滲透率突破 65% 的策略目標為其贏得 18% 的營收提升，博通則靠著 AI 晶片 30% 的營收佔比，在經歷年中波動後仍維持 8% 的穩健成長。

產業分化趨勢在區域市場同樣顯著。美洲地區以 44.8% 的成長率領先全球，中國市場貢獻 18.3% 的銷售額，但日本與歐洲市場分別出現 0.4% 與 8.1% 的萎縮。

值得關注的是，汽車與工業半導體類股遭遇逆風，汽車晶片需求較三年高峰下滑逾 20%，工業領域更出現兩位數衰退。

Omdia 首席分析師 Cliff Leimbach 說：「工業市場正經歷週期性調整，庫存消化與需求疲軟形成雙重壓力。」

在這場成長盛宴中，AI 晶片的溢出效應持續顯現。博通 30% 的 AI 相關收入佔比、輝達 GPU 在 HPC 領域的滲透率攀升，都預示著算力革命正在向邊緣端延伸。

根據 TrendForce 預測，隨著 Project DIGITS 等協作專案落地，邊緣 AI 將成為下一成長領域。同時，HBM 爆發性成長折射出技術迭代速度。專為 AI 設計的 HBM 價格漲幅遠超傳統 DRAM，推動 SK 海力士等廠商加速產能升級。

全球產能佈局也在發生深刻變革。到 2032 年，美國晶片製造能力料將達到三倍擴容，但美國半導體協會 (SIA) 示警，供應鏈區域化恐推高創新成本。SIA 總裁 John Neuffer 說：「半導體產業仍是現代科技基石，但地緣政治因素正在重塑產業生態。」

值得注意的是，無晶圓設計公司展現驚人活力，TrendForce 數據顯示，輝達市值相當於其他九家頭部 Fabless 企業總和。

從資料中心到邊緣設備，從自駕到生成式 AI，算力需求的指數級成長持續釋放市場潛力，但技術障礙的抬升正在加劇馬太效應，能否在 AI 晶片、先進封裝、異構運算等關鍵領域取得突破，將成為企業突圍的關鍵。

根據 Gartner 預測，今年全球半導體市場可望衝擊 7050 億美元大關，顯示這場由創新與變革驅動的半導體產業長跑，才剛進入加速賽道。