ASIC 廠創意 (3443-TW) 今 (2) 日宣布成功完成 HBM4 控制器與 PHY IP 的投片，該晶片採用台積電 (2330-TW)(TSM-US) 最先進的 N3P 製程技術，並結合 CoWoS-R 先進封裝技術實現。

創意 HBM4 IP 支援高達 12Gbps 的數據傳輸速率，透過創新的中介層 (interposer) 佈局設計，優化信號完整性 (SI) 與電源完整性 (PI)，確保 HBM4 在各類 CoWoS 技術下皆能穩定運行於高速模式。相較於 HBM3，HBM4 PHY 實現了 2.5 倍的頻寬提升，並將功耗效率提升 1.5 倍，面積效率提升 2 倍。

創意延續與 proteanTecs 在 HBM、GLink 與 UCIe IP 的技術合作，GUC HBM4 IP 整合 proteanTecs 的互連監測解決方案，提供 HBM 連線訊號的可觀測性與電氣特性分析，進一步提升終端產品的實際運行效能與可靠度。

創意指出，此次 HBM4 的里程碑進一步強化公司在先進 IP 領域的完整布局，將 HBM4 納入 HBM3/3E、32Gbps UCIe-A 及 UCIe-3D IP 等解決方案之列，共同構成完整的 2.5D 與 3D 解決方案，為客戶提供強大支援，以應對 AI、高效能運算 (HPC) 等最具挑戰性的應用需求。

創意總經理戴尚義表示，很自豪成為全球首家成功投片 12Gbps HBM4 控制器與 PHY IP 的公司，將持續致力於提供業界領先的 2.5D/3D IP 與服務。透過整合 HBM4、UCIe-A 與 UCIe-3D IP，將為半導體產業提供全面性的解決方案，以滿足市場不斷演進的需求。