台勝科切入美系HBM大廠供應鏈 看明年供過於求情況改善

矽晶圓廠台勝科 (3532-TW) 今 (6) 日召開法說會，副總暨發言人邱紹勛表示，受惠 AI 帶動，先進製程與先進封裝相關矽晶圓需求較強，加上 PC、智慧型手機需求逐步改善，預期明年矽晶圓供過於求的情況將會改善，同時也指出公司已切入美系 HBM 供應鏈。

展望第四季，邱紹勛指出，12 吋客戶先進製程產品矽晶圓庫存水位較低，但成熟製程產品持續調整庫存，整體需求受地緣政治影響仍處於緩慢復甦階段；8 吋客戶今年維持緩慢復甦步調，對明年看法也相對保守。

價格方面，邱紹勛強調，目前長約價格穩定，客戶持續履行 12 吋及 8 吋長期合約，也透過長約搭售現貨以及彈性調整交期模式，支持客戶度過難關，也坦言現貨平均售價 (ASP) 壓力非常大，價格沒有樂觀的餘地。

針對供需，邱紹勛說，目前整體供給因為 Brownfield 跟 Greenfield 產能不斷開出，整體市場供過於求，2025 年需求供給比依舊維持在 90% 以下，2026 年預估回到 94%，最快 2027 年應該可以達到供需平衡。

台勝科新廠擴建進度預計將依市況需求調整，期盼隨著景氣回升，12 吋新廠未來可望大幅增加先進製程用的高階產品占比，進一步鞏固公司利基優勢。台勝科過去 12 吋矽晶圓中，以記憶體銷售佔大宗，但受惠持續往高階邏輯先進製程布局，目前 12 吋的記憶體與邏輯比重已經達 5 比 5。