美國晶片巨頭英特爾 (INTC-US) 正處於多事之秋，外媒最新報導指出，該公司交由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 代工晶圓的 6 折折扣已遭取消，必須支付全額費用，導致英特爾利潤遭到壓縮。

《路透社》周二 (29 日) 引述未具名消息人士報導，原本數年前台積電與英特爾之間的關係良好，當時英特爾將部分晶圓交給台積電代工，台積電向英特爾的 3 奈米晶圓代工價格提供 6 折優惠，但隨著英特爾執行長派季辛格出任後推出「IDM 2.0」戰略，開始大力發展晶圓代工業務，並屢次向美國政府提及不能依賴台灣半導體製造，導致台積電取消折扣優惠。

2021 年 5 月，季辛格說：「你不會想把所有雞蛋全放在台灣晶圓廠這個籃子裡」。同年 12 月，季辛格也在鼓吹美國政府投資美國晶圓製造商時說：「台灣不是一個穩定之處。」

消息人士透露，為回應季辛格「無禮」之舉，台積電私底下已經決定取消給英特爾的折扣，也就是不再對原價 2.3 萬美元的 3 奈米晶圓提供 6 折的折扣。台積電在公開場合對季辛格言論輕描淡寫，台積電創辦人張忠謀則稱季辛格「有點無禮」。

此外，上月還有消息傳出，英特爾 Intel 18A 製程並未通過美國晶圓設計商博通測試。博通是在 8 月收到英特爾返回的 Intel 18A 製程晶圓，經工程師跟高層研究後認為該項製程還無法進入高度量產期。

根據消息，運用 Intel 18A 製程打造的晶片中，只有不到兩成通過博通初步測試，低於台積電試產階段的製程良率。

但英特爾隨後表示，仍將按計畫於明年推出 Intel 18A 製程，並透露 Intel 18A 的缺陷密度 (D0) 已達到小於 0.4(def/cm^2)。 

然而，最近一份由英特爾供應商製作的規劃文件暗示，Intel 18A 有延遲跡象，該供應商仍在等待另一份數位設計工具包 (digital design kit) 以便推進該計畫。

知情人士表示，直到 2026 年以前，客戶幾乎不可能以 Intel 18A 製程大量生產晶片。