研調機構 TrendForce 今 (22) 日表示，輝達 (NVDA-US)Blackwell Ultra 產品將更名為 B300 系列，預估其明年將策略性主推 B300 和 GB300 等採用 CoWoS-L 的 GPU 產品，將提升對台積電 CoWoS-L 先進封裝的需求量。

TrendForce 指出，輝達原 B200 Ultra 改名為 B300、GB200 Ultra 改為 GB300，B200A Ultra 和 GB200A Ultra 則分別調整為 B300A 和 GB300A。B300 系列產品預計於明年第二季至第三季間開始出貨，至於 B200 和 GB200 預期將在 2024 年第四季和明年第一季間陸續啟動出貨。

TrendForce 指出，輝達對 Blackwell 系列晶片的劃分更細緻，以分別提供符合 CSP 效能要求和伺服器 OEM 性價比需求的產品，並因應供應鏈所能提供的量能動態調整，如 B300A 即鎖定 OEM 客群，預計待 H200 出貨高峰過去，於 2025 年第二季起才會逐步放量。

輝達原規劃提供 B200A 系列產品給伺服器 OEM 客群，但設計階段就已調整為 B300A，隱含 OEM 的企業客戶對降規版 GPU 需求不如預期。從 GB200A 調整為 GB300A 的機櫃方案，未來企業客戶恐會面臨進入成本較高的問題，成長動能恐受到抑制。

觀察輝達近期產品策略，2025 年將更著力於營收貢獻度較高的 AI 機種。舉例而言，目前輝達積極投入技術和資源在 NVL Rack 方案，協助伺服器系統業者針對 NVL72 的系統效能調教或液冷散熱等，並力促 AWS、Meta 等從既有 NVL36 轉為擴大導入 NVL72。

從出貨占比的角度來看，輝達高階 GPU 產品明顯成長，估計 2024 年整體出貨占比約 50%，年增超過 20 個百分點。2025 年受 Blackwell 新平台帶動，其高階 GPU 出貨占比將提升至 65% 以上。

TrendForce 表示，輝達為 CoWoS 主力需求業者，預期 2025 年隨 Blackwell 系列放量，對 CoWoS 的需求占比將年增逾 10 個百分點。從近期輝達調整產品線的情況，推估其 2025 年將更著重提供 B300 或 GB300 等給北美大型 CSP 業者，上述 GPU 皆使用 CoWoS-L 技術。

除了對 CoWoS 需求增加，輝達對 HBM 的採購規模也將持續擴大，預估其占整體 HBM 市場的消耗量將於 2025 年突破 70%，年增逾 10 個百分點。TrendForce 預期，B300 系列都將搭配 HBM3e 12hi，該款 HBM 產品的量產時間點將落於 2024 年第四季與 2025 年第一季間。

然而，HBM3e 12hi 為供應商針對 NVIDIA 首度大量生產的 12hi 堆疊層數產品，預期生產良率至少須歷經二個季度以上的學習曲線才能達到穩定。