外媒《The Information》週三 (16 日) 報導指出，台積電、輝達合作近三十年，如今關係出現緊張，輝達正積極推動 Blackwell 晶片量產出貨，而這最強 AI 晶片發布後不久，輝達就開始和代工龍頭台積電陷入相互指責的境地。

今年 8 月初輝達被爆出 Blackwell 晶片出貨延遲的消息，震驚市場，外媒週三曝光更進一步的內幕。

報導指出，輝達發布 Blackwell 後不久就開始和代工龍頭台積電相互批評，Blackwell 甫發表幾週，輝達工程師在測試時發現，Blackwell 架構的晶片在資料中心常見的高壓環境下會無法運作。

一些輝達的工程師認為，這可能部分源自於輝達對 Blackwell 的設計有缺陷；但一些輝達工程師認為，Blackwell GPU 採用了台積電最新的 CoWoS-L 封裝技術，這將不同類型的晶片封裝在一起，導致晶片的生產放緩。

這種說法很快就開始在關注台積電和輝達的金融圈中流傳。

除了 Blackwell 的設計問題之外，兩名台積電的員工稱，輝達讓台積電急匆匆完成生產流程，相比另一大客戶蘋果 (AAPL-US)，輝達留給台積電解決問題的時間更少。

《The Information》週三報導指出，為了鞏固在 AI 晶片領域的主導地位，輝達致力於每年推出一種新架構。台積電一直在努力擴大最新晶片封裝技術的產能，但在這方面，台積電自身努力的空間有限。

摩根士丹利在早前報告提及，Blackwell 晶片的生產可能會暫停約兩週，但可以在今年第四季透過台積電的努力趕上。這些出貨延後的消息傳出後，有些擔憂的股東試圖詢問狀況，而台積電投資人關係部門將責任推到輝達身上。

週三報導並非首次所聞，外媒早前就報導兩家公司的合作關係緊張。

輝達創辦人黃仁勳被爆 6 月來台期間，親自向台積電提出要求，即「希望在廠區外設置一條專門給輝達獨家使用的 CoWoS 生產線」，卻遭台積電高層辣嗆：「輝達要出錢嗎？ 要不要台積電在廠區外也設專門給輝達的晶圓生產線？」所幸在台積電董事長魏哲家的圓場下，才化解緊張氣氛。

值得注意的是，黃仁勳今年 10 月初接受外媒採訪透露， Blackwell 目前全面投產，且按照計畫進展順利，暗示已解決量產問題。

黃仁勳當時強調，Blackwell「需求非常瘋狂」，人人都想要到最多，人人都想成為第一。

分析點評，輝達與台積電之間的消息頻傳，再再顯示，隨著 AI 業務吸引越來越多的資金，輝達對台積電施加的壓力也越來越大。