PCB 產業在 2024 年的市場需求恢復，AI、Low DK 高頻高速材料需求快速成長也在帶動 PCB 上游材料業者的產值及市值增加，玻纖及銅箔基板 (CCL) 也陸續以發行可轉債 (CB) 或辦理現金增資進行市場籌資，富喬 (1815-TW) 擬發行 5 萬張現增股並在今 (16) 日公布以每股 18.5 元溢價發行，完成現增將募集 9.25 億元資金。

PCB 上游材料業者，台燿 (6274-TW) 在第二季己完成逾 21 億元的市場發債籌資案，台光電 (2383-TW) 也已完成發行 CB 完成籌集逾 60 億元。而富喬擬發行 5 萬張現增股，擬募集 9.25 億元資金，主要將用於償還銀行借款，富喬的此一辦理現金增資的市場籌資案，預計 10 月 23 日除權交易，11 月中旬完成募集，主辦券商爲臺銀證券。

玻纖絲及玻纖紗一貫廠的富喬，主要生產電子級玻纖布及運用於建築用工業級玻纖紗，為玻纖紗 / 布一貫廠，主要供應給銅箔基板廠商等；目前在台灣雲林有兩座紗廠、一座布廠，在東莞有一座織布廠。

富喬在 2024 年上半年營收 18.42 億元，年增 7.52%，稅後虧損 6365  萬元，每股虧損 0.14 元；法人估計， 2024 年下半年業績表現更將優於上半年。主要關鍵在富喬開發的 Low DK 高階材料進度超前，高階材料占比拉升有望帶動下半年優於上半年。此外，富喬也規劃赴泰國投資設廠。

台灣電路板協會 (TPCA) 發布統計指出， 2024 年上半年累計台商海內外總產值為 3722 億元，年增 6%。展望 2024 年下半年，隨著 AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢。全年預計成長 8.3%，海內外總產值達 8337 億元新台幣，重回到 8000 億元新台幣關卡。