中東情勢緊張加上 11 月美國總統大選即將到來，選舉前市場氣氛將偏向觀望，美國 9 月 CPI 年增 2.4% (預期 2.3%；前值 2.5%)，核心 CPI 年增 3.3%，高於市場預期及前值 3.2%，市場對 11 月緩降息機率偏升，房租項目通膨創近幾年來新低，就業數據放緩，官員普遍淡化此次通膨反彈，美股高檔震盪。野村投信表示，根據統計，標普 500 企業第三季每股盈餘 (EPS) 有下修壓力，年增率估 4.2%，較上季的 11.3% 下滑，在投資策略上，具 EPS 逆勢上修的科技股及通訊服務類股較易吸引基本面買盤停泊。目前台股加權指數尚未脫離區間震盪整理模式，加上美國正處密集財報及本周有台積電法說會，資金行情趨於謹慎，類股持續輪動，科技股表現為主。整體而言，在獲利成長帶動下， 2025 年股市在美國大選後應有所表現，科技股將維持成長趨勢，有助於股市多頭行情延續。

美股 Q3 盈餘成長恐減速，偏好盈餘上修科技及通訊服務類股

野村高科技基金經理人謝文雄表示，AI 時代資料量激增，在傳統電子傳輸下，AI 資料中心面臨著資料傳輸不夠快與高功耗兩大難題，而隨著共封裝光學 (CPO) 技術的成熟，光子具備傳輸速度快且低消耗的特性，完美解決傳統電子傳輸的瓶頸。從供應鏈角度來看，台灣在上游元件材料具備高度競爭優勢，比如製作光學元件的關鍵材料 - 磷化銦 (InP) 磊晶片就是由台廠主要供應，這項技術難度相對高、新競爭者較難切入，台灣在全球的市占率超過了五成，另外其他像是光纖、模組及封裝，台灣廠商同樣也在積極切入，同樣也能受惠 CPO 的趨勢。從目前情況來看，應用在最新代 800G 的矽光磊晶片已經在今年下半年小量出貨給客戶，2025 年有望開始大量進入市場，不久將來很快就能看到更多 CPO 的應用。

台積電法說列車啟動在即，根據市場消息，輝達 BLACKWELL、智慧機晶片組將帶動 5、4、3 奈米製程的產能利用率，將帶動台積電營收成長，此外，5、4、3 奈米製程與 COWOS 將自第一季起平均漲價 5％～10％，加上 COWOS 產出擴張，以及來自英特爾委外代工的上檔空間，估計營收可增長。另一方面，台灣 AI 供應鏈在 Windows on Arm、車用、企業端 ASIC、112G 與 224G SerDes IP 等邊緣 (Edge) 及雲端 (Cloud) AI 產品將於 2025 年陸續量產，為 AI 注入中長期成長動能。GPU 產能、價格與制裁等因素，使得業者轉向開發自己的 Al 晶片，如美系四大雲媏服務商(CSP) 皆積極投入開發自有 ASIC Al 晶片，加上 Al 伺服器需求增加，相關控制晶片數量倍增皆需要 IC 設計業者參與其中，也因此可望帶動矽智財(IP)、遠端伺服器管理晶片(BMC)、高速傅輸介面 IC 等需求，台廠相關 AI 供應鏈業者可望受惠，顯示 AI 曙光愈來愈明亮，投資人應保持信心。

謝文雄進一步指出，超級財報週於十月中旬登場，只要財報品質與未來展望不錯，預估股市在美國大選後應能有所表現。過去在長期升息及通膨的壓力下，消費者支出已受到影響，今年歐美傳統購物旺季是否旺季不旺將是投資人聚焦的重點。此外，輝達的 Blackwell 晶片預計 2024 年底至 1Q25 逐漸放量，2025 年 AI 相關需求也持續攀升，預估 AI / 先進封裝製程 / CPO 仍是市場主軸，另外由於全球景氣逐漸回升，庫存水位已低的情況下，預估商品消費 2025 年重回成長可期，盤面上萬家爭鳴、百花齊放的格局有望展開。另一方面，因降息循環已啟動，加上中國人行激勵股市等多項政策的推行，預期消費信心、資本支出以及原物料需求都可望自谷底逐步復甦。長期來看，由於 AI 相關需求持續攀升，預期先進封裝製程將成為未來產業升級的契機，美國大選前若有拉回，不妨把握震盪布局的節點，適度回補科技相關類股。

展望 2025 年，謝文雄表示，全球景氣將於 2025 年逐漸回升，除了 AI / 先進封裝 / 矽光子及 CPO 外，美國消費內需產業受惠於降息利多，且庫存水位已低的情況下，商品消費 2025 年重回成長可期，盤面上萬家爭鳴、AI 百花齊放的格局即將展開。建議投資人不妨伺機逢拉回時佈局 AI Server、HPC、ASIC/IP、散熱、CCL/PCB、半導體先進封裝製程、CPO、摺疊手機受惠等類股，傳產則以重電、綠能、原物料以及內需商品消費等相關類股為布局標的，聚焦定期定額布局台股科技主動型基金，搭上 AI 多頭列車。

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野村投信
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