散熱廠雙鴻 (3324-TW) 於美國 2024 OCP 展出最新的液冷解決方案，兼具成本與節能最佳化，除協助客戶提高 AI 算力密度，更能優化能源使用效率 (PUE) 從 1.5 以上達到 1.1 以下，實現綠色運算目標。 

雙鴻於 2024 OCP 展出最新、最完整的液冷方案，包括直接式液冷 (DLC) 與浸沒式液冷 (Immersion Cooling)，不僅可解決雲端資料中心在 AI 時代所需的高散熱需求，也大幅優化資料中心的 PUE，加速 AI 應用在雲端與邊緣端的開發和部署。 

隨著伺服器邁入液冷時代，雙鴻也從氣冷散熱模組製造商，成為液冷散熱整機系統解決方案的供應商。雙鴻最新的液冷解決方案可協助超級電腦、大數據處理等高算力產業。 

直接式液冷方面，水冷板 (Cold Plates) 依照晶片設計，提供客製化串聯 / 併聯開方式水冷板模組設計，也提供薄型水冷板以滿足記憶體散熱；同時為因應不同客戶算力需求，也提供單 / 雙泵浦選擇的封閉式水冷散熱。浸沒式液冷部分，雙鴻也有提供客製化單相 / 兩相浸沒式散熱模組 (CPU/GPUs Boiler)。 

雙鴻除了提供水對氣 (Liquid to Air)、水對水 (Liquid to Liquid) 兩種解決方案，也針對總功耗所需及客戶基礎建設規畫，提供一對一機型 (In-Rack)CDU/RPU(Cooling Distribution Unit/Reservoir Pumping Unit) 和一對多 (In-Row)CDU/Sidecar。 

另外，為強化液冷散熱系統的可靠度，雙鴻將分歧管智能化，除低流阻和彈性管道設計，並新增動態液體流量調節、液體進出溫度監控、單層機櫃流量監控、單層機櫃選擇性關閉洩漏管理等功能。雙鴻指出，隨著市場陸續導入水冷散熱，有助推升長期營運成長。