半導體暨面板設備廠均豪 (5443-TW) 今 (14) 日公告第三季自結報告，第三季營收 10.13 億元，季增 12.81%，年增 52.1%，稅前盈餘 1.59 億元，季增 3.92%，年增 736.84%，稅後純益 1.07 億元，季減 1.94%，年增 568.75%，每股稅後純益 0.66 元，與第二季相比小幅下降。

均豪受惠面板設備出貨回升，加上半導體設備陸續獲客戶採用，前三季營收 29.34 億元，已逼近去年全年的 30.89 億元，年增 42.3%，稅前盈餘 4.5 億元，年增 216.9%，稅後純益 2.63 億元，年增 168.37%，每股稅後純益 1.61 元，已超越去年全年的 1.25 元。

均豪近年積極佈局半導體領域，並運用自家過去在檢測領域的技術，推出相關製程 AOI 設備，尤其現階段除了先進製程晶圓價格攀升，先進封裝單價昂貴，看好 AOI 設備可解決客戶疑慮，並成為未來營收成長來源之一。

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 除了發展 CoWoS 技術外，也雙雙發展面板級封裝，均豪看好，三年之後 2026 年 CoWoS 產能緩解後，將由 FOPLP 接手 CoWoS 成為擴產新契機，因此預估未來十年將是台灣黃金十年，對 G2C 聯盟有很大的成長機會。