鴻海 (2317-TW) 旗下鴻騰精密 (FIT)(06088-HK) 在本屆中國國際光電博覽會 (CIOE2024) 上，展示最新光通信解決方案，特別是針對數據中心應用的 400G 和 800G 全系列產品。包括 QSFP-DD、OSFP 和 LPO 等規格產品，均採用了前瞻矽光子解決方案。

鴻騰表示，會上展示的 800G DR 矽光子方案，採用業界領先的高精密耦光技術，顯示集團在光通信領域的技術突破，為未來的共同封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 產品奠定了技術基礎，推出更高頻寬、更高效能的 AOC 與光模塊產品。

此外，鴻騰近期也與上游晶片合作夥伴共同研發 CPO 技術，在華雲光電團隊的加入下，鴻騰看好，更能全面的展現技術實力、加速產品進入市場的時間，FIT 計劃在全球擴大生產基地，以靈活應對市場需求並提升服務質量。

鴻騰表示，憑藉著過去 FOIT 品牌基礎，累積豐富經驗，並積極佈局全球光通信市場，此次參展標誌著公司光通信領域的全方位佈局，FIT 不僅有技術積累，更藉助鴻海科技集團的資源，為全球客戶提供從設計到製造的全方位解決方案。