曾被視為光電慘業的 LED 廠商，近年來積極尋求轉型之路，聚焦布局 CPO 光通訊和 CoWoS 先進封裝製程等「雙 C」領域，為公司開創新商機。

隨著 AI 浪潮席捲全球，對高速運算和大數據傳輸的需求與日俱增，LED 廠商看準此趨勢，紛紛跨足 CPO (Co-Packaged Optics) 光通訊領域。CPO 技術將光學元件與電子晶片整合封裝，可大幅提升數據中心的傳輸效率和能源效益。

因應趨勢，富采 (3714-TW) 近年轉型，聚焦於三五族半導體，在矽光子光源領域佈局，為未來發展儲備實力，並持續開發可靠的光源解決方案，積極參與產業聯盟，推動技術創新。

另一方面，CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 先進封裝技術在 AI 晶片製造中扮演關鍵角色，LED 廠商憑藉既有的精密製程優勢，積極投入相關設備和解決方案的開發。

以惠特 (6706-TW) 為例，公司已將業務重心轉向半導體設備與先進封裝領域，所開發的光纖貼合設備和先進封裝製程雷射設備已進入客戶驗證階段，若新產品順利量產，可望帶來 100 至 200 億元的營收。

另外，梭特 (6812-TW) 則憑藉高精度 Pick & Place 技術，成功切入半導體先進封裝市場，過去已投入開發 Fanout 設備多年，近期更與封裝大廠合作開發的解決方案已通過客戶認證，展現轉型成果。