測試介面業者穎崴 (6515-TW) 董事長今 (5) 日表示，第三季表現優於預期，將迎來強勁成長，達全年最高峰，整體下半年營收會比上半年好，公司也持續布局矽光子領域，包括測試介面與設備，預估量產時程要再 1 至 2 年後。

王嘉煌指出，多年前就和美系客戶合作開發，提供客戶系統解決方案整合測試從電轉成光、光電同測等，已和全球重要客戶都有合作進展，預計後續還有更多客戶加入驗證。

針對面板級封裝，王嘉煌說，之前有跟美系客戶與封測廠一同開發，仍在工程驗證階段，主要是配合客戶開發流程。

展望今年，王嘉煌說，目前維持下半年優於上半年看法，預期今年第三季會是營運高峰，第四季和第三季差不多，成長動能來自晶圓測試探針卡、AI 與 HPC 晶片等應用需求，長期仍相當看好 AI 需求。

此外，隨著 AI 浪潮帶動高階晶片測試需求，老化測試 (Burn-in) 為高階 AI 晶片的必經製程，王嘉煌說，今年技術已有突破，預期年底前會有產品技術成果可分享。

在產能部分，王嘉煌表示，在高雄新廠部分，探針自製率進度符合預期，預估今年底每月產能可達 300 萬支針、自製率超過 50%，可拓展客戶、縮短交期，北部台元也設有廠辦，高階產能仍以在台灣為主，另外馬來西亞檳城配合封測廠過去投資公司去年已設有維修中心。