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〈家登展望〉四大引擎發動 集團明年營收挑戰百億元

鉅亨網記者魏志豪 台北
家登集團董事長邱銘乾。(鉅亨網記者魏志豪攝)
家登集團董事長邱銘乾。(鉅亨網記者魏志豪攝)

家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (2) 日釋出未來展望,預期明年先進封裝載具開始出貨,加上晶圓載具與 EUV 光罩盒成長,還有浸沒式冷卻方案逐步發酵,明年集團營收將挑戰百億元新高。

邱銘乾指出,家登在 CoWoS 封裝與 3D 封測 (Panel FOUP) 具有全系列的解決方案,如 Film Frame FOUP 與 Tape Frame FOUP 還有 515*510 到 600*600 的面板級封裝晶圓載具,預期明年就會陸續發酵。

家登長期深耕 EUV 光罩盒領域,市佔率為全球最高,目前也持續推進下一代 EUV 產品,並在客戶端認證中,至於 High NV EUV 現在仍在原型機種,預期量產版本機種的光罩尺寸可能會倍增,家登也會製造全球第一顆大尺寸的 High NA EUV 光罩盒。

不過,邱銘乾坦言,由於 High NA EUV 仍在技術發展階段,現在因成本架構正提供新的版本,根據技術藍圖規畫,技術成熟還要三到五年,目前仍沿用傳統型光罩。

法人預估,家登今年 7 月營收 6.38 億元,月減 4.34%,年增 73.52%,累計前 7 月營收 38.16 億元,今年下半年營收將優於上半年,全年營收 60-70 億元,明年進一步挑戰百億元。

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