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TechanaLye:中國半導體實力 已追至僅落後台積電3年

鉅亨網新聞中心
TechanaLye:中國半導體實力 已追至僅落後台積電3年(圖:shutterstock)
TechanaLye:中國半導體實力 已追至僅落後台積電3年(圖:shutterstock)

日本半導體分析機構 TechanaLye 社長清水洋治近日表示,隨著中國半導體實力進步,已經追到僅落後台積電三年的水準。他認為,美國的出口管制措施僅稍微拖慢中國的技術革新,但卻進一步刺激了中國半導體產業的自主生產。

清水洋治以 2021 年華為旗艦手機處理器 Kirin 9000 和 2024 年 4 月開售的華為最新智慧型手機華為 Pura 70 Pro 的處理器「Kirin 9010」為例,兩款晶片均由華為旗下海思半導體設計, Kirin 9000 是由台積電 5nm 代工,而 Kirin 9010 則是由中國國產 7nm 製程代工。

清水洋治表示,雙方在良率上雖有落差,但從出貨的晶片性能來看,中國半導體邏輯過程的製造實力,已經逼近到僅落後台積電三年的水準。

早前,線上技術維修公司 iFixit 和顧問公司 TechSearch International 也拆解過 Pura 70 Pro,並指出,雖然我們無法提供確切的百分比,但中國本土產零件的使用率很高。

iFixit 和 TechSearch 發現,Pura 70 系列仍然包含 SK 海力士製造的 DRAM 晶片,但 NAND 閃存晶片很可能由華為海思半導體封裝,水準與 SK 海力士、鎧俠 Kioxia 和美光科技等主要快閃記憶體生產商的產品相當。

而 TechanaLye 的拆解認為,有 86% 半導體為中國製造。

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