台積電 (2330-TW)(TSM-US) 旗下德勒斯登 (Dresden) 晶圓廠 ESMC 將在今 (20) 日舉行動土典禮，德國總理蕭茲 (Olaf Scholz)、歐盟執委會范德賴恩都預計出席典禮活動，並發表演講。

台積電 2023 年 8 月宣布，在德國與博世 (Bosch)、英飛凌 (Infineon) 和恩智浦 (NXP) 合資設廠，共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司 (ESMC)，提供車用與工業先進半導體製造服務。

ESMC 總投資金額超過 100 億歐元，台積電持有股權 70%，博世、英飛凌和恩智浦各持股 10%，未來該廠將由台積電營運。

德國德勒斯登廠預計今年第四季開始興建，2027 年量產，規劃採用台積電的 28/22 奈米平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS)，以及 16/12 奈米鰭式場效電晶體 (FinFET) 製程技術，月產能約 4 萬片 12 吋晶圓。

台積電此次活動大咖雲集，除了德國總理、歐盟執委會范德賴恩外，台積電董事長魏哲家也已抵達德勒斯登，並率領高層參與，包括共同營運長秦永沛、兩位副共同營運長侯永清及張曉強都將出席。