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〈惠特法說〉拚轉型 整合LED技術布局矽光子 設備營收占比目標6成

鉅亨網記者吳承諦 台北
整合LED技術布局矽光子 看好半導體封裝2025年發展。圖左為發言人許景翔,右為惠特總經理徐秋田(圖:記者吳承諦攝)
整合LED技術布局矽光子 看好半導體封裝2025年發展。圖左為發言人許景翔,右為惠特總經理徐秋田(圖:記者吳承諦攝)

惠特 (6706-TW) 今 (14) 日召開法說會,說明公司轉型計畫,由於 LED 行業競爭激烈,公司整合 LED 技術,將業務重心轉向半導體設備與先進封裝領域,期許為惠特帶來 100-200 億元的營收動能。

惠特積極布局矽光子、CoWoS 先進封裝等新興領域,所開發光纖貼合設備、先進封裝製程雷射設備,皆有不錯回饋,已進入客戶驗證階段,預計於第四季有業務量,也是有延續性的訂單。

惠特預期第四季有機會單季轉盈。公司指出,LED 相關呆帳已提列 98%,未來費用率將明顯收斂。惠特也規劃募資約 10 億元,用於擴大先進封裝、CPO 設備等新事業投資。

惠特表示,公司已與國際大廠合作開發 DI 成像設備,預計 10 月於 PCB 展推出,單價 1500 至 2000 萬元,毛利率三至四成,明年可望貢獻 10-20 台訂單。

展望未來,惠特目標將設備營收占比提升至 60% 以上。公司強調,雖面臨轉型挑戰,但過往 LED 雷射技術可以整合至矽光子技術,公司對 CPO 並不陌生,目前國外廠商已有驗證單,若獲得青睞,產品將在明年放量,上看 100 至 200 億的營收,相當可觀。

為強化製造能力,惠特斥資 23 億元興建新廠,預計明年 5 月完工。新廠將打造成設備製造中心,除服務自身需求外,將承接同業訂單,以平衡產能波動。

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