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洋基工程拿下先進封裝訂單 在手訂單350億元創新高

鉅亨網記者魏志豪 台北
左至右洋基工程總經理林鴻忠、董事長劉士源。(鉅亨網記者魏志豪攝)
左至右洋基工程總經理林鴻忠、董事長劉士源。(鉅亨網記者魏志豪攝)

洋基工程 (6691-TW) 今 (13) 日召開法說會,董事長劉士源表示,公司有幸成為 CoWoS 供應鏈,十幾年來跟隨客戶擴充先進封裝產能,是所有供應商中參與度最高的業者,看好隨著晶圓代工大廠積極擴充先進封裝產能,可望再進一步推升在手訂單金額;目前在手訂單 350 億元,為歷史新高,預期下半年顯著優於上半年。

劉士源說,洋基工程長期專注本業,近年也將觸角延伸至泰國與民生商業等,到目前為止,整體在手訂單達 350 億元,案件包括艾司摩爾 (ASML-US) 林口園區、富邦高雄凹子底開發案以及晶圓代工龍頭先進封測廠。

洋基工程也瞄準資料中心領域,劉士源補充,公司過去在台灣就曾承攬客戶伺服器機房的案件,具備技術、維運與統包 EPC 能力,看好馬來西亞在建資料中心有 20 多座,目前已派人前往當地了解勞動市場、供應鏈與法規,期望複製在泰國的成功經驗,預計今年就會將觸角延伸至馬來西亞,成另一大動能。

觀察兩大專案,劉士源分析,ASML 林口園區預計明年下半年已進入認列高峰,高雄凹仔底案件預估將延續三年左右,且看好由於目前正積極爭取的案件多為科技廠訂單,其案件類型大概會在一年內消耗 8 成以上,看好透過長短單平均,將帶動在手訂單金額進一步提升。

展望後市,劉士源坦言,今年上半年受客戶案件遞延影響,營收表現較辛苦,但透過營運改善,毛利率達 20%,創下近年新高,部分遞延的案件會陸續在下半年至明年發酵,全年營收跌幅可望收斂至個位數百分比。

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