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矽統宣布溢價18% 收購紘康全數股權 未來紘康將終止上櫃

鉅亨網記者魏志豪 台北
矽統財務長黃柏文。(擷取自直播)
矽統財務長黃柏文。(擷取自直播)

IC 設計業者矽統 (2363-TW) 今 (6) 日召開重訊記者會,宣布與紘康 (6457-TW) 分別召開董事會依企業併購法進行股份轉換,由矽統發行新股作為對價取得紘康 100% 股權,換股比例為每 1 股紘康普通股換發矽統 0.8713 股。以矽統昨日收盤價 66.7 元推算,等同溢價約 18% 收購紘康全數股權。

矽統預計發行 27,755,080 股予紘康股東,完成股份轉換後,矽統總發行股份將由目前 487,233,081 股增加為 514,988,161 股,紘康預計在今年 10 月 9 日召開股東臨時會討論此案,待股東臨時會決議通過並取得相關主管機關核準後,紘康將依據相關規定申請終止上櫃以及停止公開發行,股份轉換基準日暫定為明年 1 月 1 日。

矽統指出,公司自去年第三季調整營運團隊後,便積極推動轉型,包含已經宣佈的與聯暻半導體 (山東) 的合併案以及剛完成的 35% 現金減資,透過提高獲利與每股淨值方式提升股東權益。

矽統看好,此次矽統與紘康的股份轉換,有助矽統除了既有客戶及市場,也將納入紘康深耕的電池管理晶片、混合訊號微控制晶片以及電容式觸控晶片等產品,結合兩家公司的產品組合及客戶,未來公司整體營運規模將明顯提升。

矽統強調,研發是 IC 設計業者的核心競爭力,雙方未來將共享研發資源,結合矽統擅長的體感與聲音感知的技術,與紘康擅長的低雜訊、高精度類比數位轉換技術,進一步提升彼此晶片效能,雙方結合後,將可提供更完整的解決方案,一同擴充客戶及拓展市場。

另一方面,IC 設計業者高度仰賴晶圓代工與封裝測試提供的服務,藉由矽統與晶圓代工業者長期緊密的結盟關係,紘康將取得在利基製程開發時更多的支持,並取得更豐沛的產能資源,矽統也憑藉紘康在封裝測試供應鏈的產品品質管控獨到的作業流程,雙方將聯手建立更完整的團隊,為客戶提供更優質的 Turnkey 解決方案與服務。

展望未來,矽統與紘康完成股份轉換後,除繼續提供現有的產品與服務,並積極開發新產品,透過全面的資源整合,達成擴展營運規模及降低管理成本的綜效,進而增強在全球的市場競爭力,為全體股東創造更大的利益。

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