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〈采鈺法說〉率先布局矽光子 開發PIC相關製程

鉅亨網記者魏志豪 台北
IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)
IC示意圖。(圖:REUTERS/TPG)

采鈺 (6789-TW) 今 (1) 日召開法說會,董事長關欣指出,采鈺不會缺席高成長的潛力市場,目前已著手開發應用於矽光子的微結構製程,如光耦合接收端與發射端的對準、光效能強化以及積體光路 (PIC) 晶片結構,都是公司長期布局方向。

針對新技術跟研發,關欣說,因應未來技術和市場的發展,采鈺聚焦四大重點,首先是持續投入發展 Meta lens 在 CIS 的應用,也就是奈米光柱製程 (Nano-light-pillar) 微結構,預期該技術是掌握次世代 CIS 技術發展的重要方向之一,藉由重新分配光擴大 RGB 收光範圍,提升感測效能,以因應 CIS 的畫素提升,增強進光量與影像品質。

再者,公司新型微結構也預計在今年第四季進入量產,可替代前段結構,有效提升小像素尺寸 CIS 的光學效能;Meta Service 也持續進展,可提供市場薄型化、平面化的光學半導體製程優勢,目前 Meta Service 已應用於 3D 感測、飛時測距感測與影像感測器,終端應用為手機、車用與穿戴裝置。

另外,關欣看好,生成式 AI 風潮帶動資料中心高速運算和高速傳輸蓬勃發展,也帶動矽光子和光通訊需求,采鈺也不會缺席高潛力市場,將延伸既有的光學元件,如 Micro Lens、Meta Lens 等,開發應用於矽光子的微結構製程,包含光耦合接收端與發射端的對準、光效能的強化以及 PIC 晶片結構,都是公司長期布局方向。

最後,采鈺也布局次世代顯示技術,隨著 MicroOLED、MicroLED 微型應用進入半導體製程,公司也持續投入開發相應製程以及配色材料的解決方案,來增加進光量避免干擾,看好長期在 CIS 與 MOE 各種次世代技術的研發投入,將有助公司領先進入市場,開拓更多的應用和獲利來源,並與後進者拉開差距。

從整體手機 CIS 市況來看,關欣認為,手機 CIS 將往大尺寸高畫素升級,主鏡頭 5000 萬畫素分布在各式各樣鏡頭,主鏡頭會往 1.6 um、比較大的 pixel size 來發展,可以有較大的進光量,也會因尺寸變大,公司晶圓需求增加。

變焦鏡頭來看,隨著變焦倍數一直增加,光學變焦大概僅能做到 3-5 倍,後續就需要仰賴數位變焦,透過更大像素的 CIS 滿足,因此未來在長焦鏡頭也將往 1 億畫素甚至是 2 億畫素發展,將是必然趨勢。

而這麼大的像素尺寸,就需要小尺寸的 Pixel,以免鏡頭太大顆,這部分也帶動 0.6um 或 0.7um 左右的 Pixel,剛好采鈺在這市場為獨佔,也樂觀看待相關發展。

競爭方面,關欣坦言,中國的確會自建相關產能,也了解客戶布局,但采鈺在產能規模、營運穩定與技術先進等領域,與新進對手有很大的距離。且隨著既有機台折舊隨時間演進,競爭優勢會更顯著,不怕競爭,儘管有些低階產品流失,但也會有成長部分,強調未來在 CIS 這塊競爭會更謹慎,也會持續投資,投資則會著重在「質」,如更先進技術。

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