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三星:計畫今年第三季量產8層HBM3E

鉅亨網新聞中心
三星:計畫今年第三季量產8層HBM3E(圖:shutterstock)
三星:計畫今年第三季量產8層HBM3E(圖:shutterstock)

南韓三星電子在公布 2024 年第二季財報的電話會議上表示,「第五代 8 層 HBM3E 產品正如常接受客戶評估,公司計畫於今年第三季實現量產。」

三星表示,公司已經完成了半導體產業首次開發的 12 層 HBM3E 晶片的量產準備,未來將根據多個客戶的需求時間表,在今年下半年擴大供應。

三星相信,新一代產品將可迅速提高對銷售的貢獻,並預計在 HBM 中 HBM3E 晶片的份額,於第三季超過 10% 左右,並有望於第四季迅速擴大到 60%。

三星記憶體銷售和行銷主管 Kim Jaejune 表示,三星將向多家客戶供貨,但根據合約規定,不得透露客戶姓名。

輝達 (NVDA-US) 是目前三星正在爭取的最重要客戶,三星預測的快速成長,表明三星可能很快會向輝達供貨。迄今為止,在 HBM 供貨競爭中,一直是由其本土對手 SK 海力士領先,也是輝達首選合作夥伴。

媒體報導,三星的高頻寬記憶晶片 HBM3,已有部分通過輝達的認證。三星預計在 2025 年,將記憶體供應量增加一倍。

官員說:「第二季我們的 HBM 銷售額,比上一季增長了 50%,預計下半年將增長 3-5 倍,每個季度都急劇增長約兩倍。」

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