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〈台股盤前要聞〉外資掃貨2大權值股、日月光資本支出倍增、6月營業氣候終結連6增

鉅亨網新聞中心
台股盤前要聞。(圖:shutterstock)
台股盤前要聞。(圖:shutterstock)
7/26 台股盤前要聞

1. 台股 23 日強勁反彈,大漲 614 點創歷史第 2 大漲點,外資終止連七賣,回頭買超 126 億元,除了敲進二大電子權值台積電、鴻海共 1.37 萬張,同步掃貨傳產指標及金融股;賣超則以面板族群,以及債券、高息 ETF 為主。

2. 亞洲生技大會 25 日舉辦的三場創新論壇,從 mRNA、基因療法、CMC 到轉譯醫學,聚焦台灣生技產業的四大關鍵趨勢。

3. 全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 25 日召開法說會,營運長吳田玉表示,AI、HPC 對先進封裝技術相當殷切,公司正積極追趕客戶需求,為滿足訂單,此次也再度上調資本支出規劃,並看好明年先進封裝業績再倍增;法人估,日月光投控去年資本支出 15 億美元,今年將達 30 億美元,再寫新高。

4. 台灣經濟研究院 25 日公布 6 月營業氣候測驗點調查,製造業為 98.45 點,下滑 2.15 點,終結連 6 個月上揚,服務業為 99.21 點,較上月上揚 0.72 點,呈現連 4 增。

5. 中央銀行公布 6 月五大銀行 (台銀、合庫銀、土銀、華銀和一銀) 新承做放款統計,新承做房貸金額較上月下滑 150.14 億元至 1012.21 億元,不過,新青安專案占總房貸比重續衝破 40%,續創 2016 年 7 月以來新高。

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