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〈台積電法說〉Q3營收創新高、明年CoWoS產能拚再倍增 一文看懂九大重點

鉅亨網記者魏志豪 台北
台積電示意圖。(鉅亨網資料照)
台積電示意圖。(鉅亨網資料照)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (18) 日召開法說會,並公布第二季財報,毛利率與獲利優於市場預期,第三季美元營收中位數季增 9.5%,再創歷史新高,也在此次重新定義「晶圓製造 2.0」,其他如 CoWoS、EdgeAI 與資本支出等議題都是會中焦點,《鉅亨網》此次整理法說會九大重點,讓讀者一文看完快速看懂。

Q2 雙率超標 EPS 9.56 元寫同期高

台積電第二季受惠稼動率表現優預期,美元營收達 208.2 億美元,季增 10.3%,年增 32.8%,新台幣 6735.1 億元,季增 13.6%,年增 40.1%,毛利率 53.2%,超越財測高標 53%,營益率 42.5%,同樣優於財測高標 42%,稅後純益 2478.5 億元,季增 9.9%,年增 36.3%,每股稅後純益 9.56 元,累計上半年達 18.25 元。

Q3 美元營收中位數估季增 9.5% 寫單季新高

財務長黃仁昭表示,受惠智慧型手機需求增加,以及 AI 需求延續,市場對 3 奈米、5 奈米需求依舊強勁,第三季美元營收約 224-232 億美元,將一舉改寫歷史新高,以中位數推估將季增 9.5%。

Q3 毛利率驚豔外資

台積電第三季毛利率預估達 53.5 至 55.5%,中位數 54.5%,遠優於外資預期的 50-53%,針對外資提問是否調高長期毛利率預估,魏哲家強調,現在不會更改毛利率目標,長期仍維持 53% 以上,但希望外界多關注在「以上」這兩個字。

調升今年資本支出下限 估達 300-320 億美元

魏哲家表示,台積電每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測,產能規劃也是基於長期的結構性市場需求,基於結構性 AI 相關需求依舊強勁,也持續投資支持客戶的成長,此次提高資本支出下限金額,原預估 280-320 億美元,提升至 300-320 億美元。

重新定義「晶圓製造 2.0」

隨著晶圓製造與整合元件製造商 (IDM) 的界線越趨模糊,魏哲家也對晶圓製造重新定義,命名為「晶圓製造 2.0」,將記憶體外的市場都包括進來,而台積電去年在該市場中的市佔率為 28%。

CoWoS 明年產能拚再倍增

魏哲家坦言,即便今年 CoWoS 產能超過倍增還是遠遠不足以滿足客戶需求,很可能明年也還是緊缺狀態,預期 2026 年才有機會舒緩,也希望未來召開法說會時可以告訴外界明年 CoWoS 產能再超越倍增,現正盡一切努力滿足客戶需求。

首度證實投入 FOPLP

針對扇出型面板級封裝 Fan out Panel Level Package(FOPLP),魏哲家認為,現在該技術仍不成熟,預期至少要三年後會相對成熟,屆時台積電也會準備好,並向外界介紹。

Edge AI 裝置兩年後爆發

魏哲家指出,隨著 AI 終端裝置 (Edge device) 逐步問世,帶動裸晶尺寸 (Die Size) 增加,有助台積電營運,也看好 AI 將刺激換機潮,包括智慧型手機與 PC,儘管現階段還沒看到相關數量大幅增加,但預估這時間點會落在兩年後 ( 2026 年)。

更新 N2、A16 技術

台積電指出,N2 和 A16 製程持續領先業界,幾乎所有 AI 業者都正與公司合作,預期 2 奈米技術在頭兩年的產品設計定案 (Tape outs) 數量將高於 3 奈米和 5 奈米的同期表現。台積電 N2 製程相較 N3E,在相同功耗下,速度增加 10-15%,在相同速度下,功耗降低 25-30%,同時晶片密度增加大於 15%。

台積電強調,N2 製程研發進展順利,裝置效能和良率皆按照計畫甚至優於預期,將如期在 2025 年進入量產,其量產曲線預計與 N3 相似,且毛利率會更快達到平均毛利率,時程小於 3 奈米的 10 至 12 季。

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