工業電腦廠凌華 (6166-TW) 今 (15) 日宣布，推出嵌入式技術標準化組織 SGET 所制定的開放式標準模組的兩款 Open Standard Module(OSM)新品，讓系統以更迷你的尺寸展現其強大的性能，適合微型系統和物聯網應用。

凌華表示，公司作為 SGET 委員會的成員，在業界扮演關鍵角色，OSM 模組代表了小巧卻強大、開放標準和可焊接 BGA 迷你模組的新巔峰，無縫相容 Arm 和 x86 設計，徹底改變了嵌入式運算。

OSM 開放式系統模組標準重新定義了何謂尺寸效率。其所定義的尺寸最大者僅 45mm x 45mm 如郵票大小，比其他迷你系統模組標準如 SMARC 的尺寸 82x50mm 還要小巧。僅管尺寸精巧，OSM 擁有 662 個引腳，而 SMARC 模組只有 314 個引腳， Qseven 標準的模組更只有 230 個引腳。

凌華表示，這種 BGA 設計使得小面積模組可以支援更多介面，對於實現電腦微型化意義重大，並能滿足日益複雜的應用需求。對於快速發展的物聯網應用而言，這一標準巧妙地結合了模組化嵌入式運算的優勢，並兼顧成本效益、占地面積減少以及多樣化介面的需求。

此外，OSM 的功耗通常低於 15W，採用焊接型解決方案能承受劇烈振動，非常適合在惡劣環境條件下的靈活應用；凌華推出 OSM 嵌入式系統模組分別是基於 NXP i.MX 93 處理器的 OSM-IMX93，以及 NXP i.MX 8M Plus 處理器的 OSM-IMX8MP 模組。

凌華表示，作為開創 OSM 系統模組的先驅，致力於提供更多創新的解決方案，OSM 為嵌入式電腦模組的持續創新提供了舞台。同時，凌華也提供 OSM 開發套件、內含 OSM 模組和支援全面介面的參考載板，以便於現場原型設計和參考使用。