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台積電奪英特爾下一代AI晶片大單 採3奈米與CoWoS技術

鉅亨網記者魏志豪 台北
台積電示意圖。(鉅亨網資料照)
台積電示意圖。(鉅亨網資料照)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 訂單再報捷,市場傳出,英特爾 (INTC-US) 下一代 AI 晶片 Falcon shores 將採台積電 3 奈米製程與 CoWoS 先進封裝技術,打造效能更強悍的 AI 晶片,力抗輝達 (NVDA-US) 壟斷局面,目前已完成設計定案 (Tape out),將在明年底進入量產。對此消息,台積電與英特爾皆不評論。

業界指出,英特爾收購 Habana 後,維持其獨立運營模式,此次首度將 Habana 技術結合自家 GPU 技術,透過兩大團隊協同合作,將可程式設計化架構與圖形處理核心進行連結,藉此強化 AI 運算能力,一展雙方在兩大領域的技術實力,也讓英特爾對 Falcon shores 寄予厚望。

英特爾也為此更改產品策略,不再僅推出單一款產品或是針對中國市場進行特製,而是將 Falcon Shores 發展成全新 AI 晶片平台,除了向下相容 Gaudi 3,更預計在明年一口氣推出至少三款不同層級晶片,一舉涵蓋高、中、低階市場,要以豐沛產品組合,大搶 AI 運算商機。

更重要的是,英特爾為確保晶片效能可完全發揮,決定不在自家晶圓廠投產,全面交由台積電操刀生產,連帶後續先進封裝也在台積電下單,業界預期,英特爾此次會以先進的 3 奈米與 5 奈米製程打造,並沿用 CoWoS 先進封裝技術進行量產。

業界人士指出,英特爾先前搶攻 AI 伺服器的產品 MAX GPU 採用 7 奈米等五個製程,並透過自家的 EMIB 與 Foveros 3D 技術將裸晶進行連結,儘管效能強,但相當耗能,耗電量高出同業一截,此次改採台積電解決方案,可望解決高耗能問題,並強化運算表現。

台積電目前眾多 AI 晶片大單在握,除了輝達、超微 (AMD-US)、谷歌 (GOOG-US)、亞馬遜 (AMZN-US) 外,此次再拿下英特爾下一代晶片訂單,也將大幅挹注明年業績。

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