半導體設備業者天虹 (6937-TW) 近期隨著半導體產業景氣回溫，以及第三代半導體滲透率不斷提升，營運顯著回升，在資金積極卡位下，股價放量大漲，最高達 336 元，創下歷史新高價，週五終場收在 315 元，單周大漲 15.6%。

隨著半導體庫存調整告一段落，晶圓廠稼動率回升、資本支出也恢復，預期 2025 年產業景氣全面復甦、根據 SEMI 預估，2024、2025 年晶圓廠設備支出市場規模分別年增 5%、18%。

天虹長期深耕第三代半導體，受惠市場對電動車、5G 通訊等長期需求增加，高頻、高速、耐高溫與高功率相關規格大幅提升，帶動第三代半導體市場成長，SiC、GaN 年複合成長率達 3-5 成。目前相關設備占天虹出貨量 6-7 成，未來隨著市場滲透率提升、成長空間也大。

天虹第一季營收仍以設備零組件維修為主，比重占 6 成，設備營收約 4 成，預期今年在設備銷售暢旺下，設備營收佔比將提升至 5 成。展望後市，法人看好，天虹下半年通常為設備出貨旺季，整體營運可望回到 2022 年水準，整體營運不看淡。

此外，天虹去年也進一步推出 PVD Carbon、Descum，目前已獲得歐洲客戶青睞，也持續推出 8 吋 bonder/debonder、QD SMD、應用於 CPO 相關設備等。