PCB 及半導體設備廠迅得 (6438-TW) 今 (10) 日決議以 7 億元出售其桃園楊梅廠土地及廠房資產，初估此一資產活化案的帳面處分利益爲 2.66 億元，對每股貢獻爲 3.5 元，但在扣除部分費用支出後，預估每股的貢獻在 2.8 元，將在第四季入帳。

在迅得今天決議出售楊梅廠的土地及廠房之前，迅得原擁有楊梅廠、中壢廠及興建中的中壢新生廠，由於新建中壢新生廠的廠房高達 1.2 萬坪將在 2024 年年底或明年第一季完工，相較楊梅廠及榮民路中壢廠完整且面積大，相對使 2000 坪的楊梅廠顯出地處偏遠且招工不易的弱勢，因此迅得決議以 7 億元價格處分楊梅廠包括土地 2,735.54 坪及廠房 1,734.28 坪。

迅得主管並指出，由於中壢新生廠正在興建中，預計完工將提供 1.2 萬坪的生產空間，迅得並與買方聯琦金屬公司約定在今年第四季完成交割入帳，而實體的搬遷動作則在 2025 年 6 月底前完成。

迅得主管並指出，由於中壢新生廠完工後提供高達 1.2 萬坪的生產空間，爲統籌生產的完整，中長期甚至考量將現有中壢廠的產能也移入新生新廠區，原有中壢廠暫不出售，以出租爲主。

迅 得在本業 2024 年 6 月營收爲 4 .17 億元，月增 4.08%，年減 22.17%，2024 年上半年營收 25.23 億元，年減 20.9%，法人預估迅得在第三季營收仍難見到來自載板及半導體先進封裝設備大單挹注，估計單季營收維持在 12-13 億元水準，與第二季及去年同期持平，只期待第四季的業績突破。

迅得 2024 年第二季的營收爲 12.5 億元，季減 1.86%，年減 22.92%。

迅得副董事長王年清指出，迅得 2024 年上半年的營收下滑，主要是來自於 IC 載板廠的設備的出貨減少所致，2023 年全年迅得對 IC 載板設備的出貨金額達 25 億元，但今年預估下滑到 17-18 億元，此一不利因素恐形成對 2024 年全年營收要維持 2023 年的 58.1 億元形成重大挑戰。

而目前迅得在配合台灣最大晶圓代工廠的前晶圓前段製程設備出貨穩定，也期待配合對其先進封裝製程設備在下半年的加速出貨，此外，在對包括台積電 (2330-TW) 專業先進 IC 封裝廠的設備採購談判也在加速中，希望能趕得上在 2024 年第四季出貨並且人帳。

迅得 2024 年第一季營收 12.73 億元，毛利率 30.81%，稅後純益 1.47 億元，每股純益 1.95 元。