日股昭和電工 (Resonac)(4004-JP) 股價周二大漲逾 8%，盤中報 3856 日元。公司於周一 (8 日) 宣布，將在矽谷成立由 10 家日美材料和設備公司組成的財團，致力於下一代半導體封裝領域。

東京應化工業、TOWA 等 6 家日本企業加入了此次成立的企業聯盟「US-JOINT」，加盟的美國企業有半導體生産設備企業科磊 (KLAC-US) 等 4 家企業。

據日媒報導，新成立的企業聯盟將半導體材料廠商等集結起來，以開發後工序技術為目標，與美國科技巨頭等順利展開合作。目的是透過在矽谷設立開發和評估基地，進行資訊收集並加快開發速度。

報導稱，在後工序中，隨著組裝的日益複雜化，使用的材料增加，重要的是材料之間的磨合，而不是 1 家公司單打獨鬥。隨著後工序的重要性不斷提高，科技企業和專門從事半導體設計的無廠（Fabless）企業主動進行後工序設計和開發的動向增強。

Resonac 業務執行長阿部秀則 8 日在新聞發布會上表示，「未來參與企業的數量有可能會增加，不僅來自日本和美國」。有策略師表示，市場猜測芝浦機電等精密機械製造商也將加入，從而帶動半導體相關股票整體上漲。

相關股票中，東京應化工業股價上漲逾 3%，芝浦機電和古河電工上漲 4% 至 6%。