加權股價指數近 6 個月價量表現：

野村腳勤觀點：

AI 晶片及相關零組件需求強勁

輝達 AI 晶片動輒數十萬美金，昂貴的價格也導致市場總有聲音質疑需求不如想像中強勁，不過全球雲端服務（CSP）龍頭亞馬遜（Amazon）近期宣布計劃未來十年斥資逾千億美元打造資料中心，隨著 AWS 展開積極的擴建行動，預計其他的 CSP 業者也將跟進，進而推升資料中心的建置及 AI 伺服器的拉貨，對於終端的需求力道不必過於擔心。而除了雲端之外，下半年因應用面的增加，AI PC 及加了 AI 功能的新款 iphone 手機將帶動相關供應鏈成長動能，而這部分也是過去台灣廠商擅長的，預計後續也能持續受惠。
經理人視角：

大盤利多因素：

（一）聯準終將降息：通膨放緩趨勢明確，儘管降息預期一延再延，但無論何時啟動降息都應以利多視之
（二）資金動能充沛：內外資同步作多，加上國際長期資金還未全面回補，後續市場資金動能仍強勁
（三）基本面有支撐：重量級科技公司將陸續召開 2Q 法說，庫存調整結束以及新品推出將重啟成長動能
（四）AI 引領新趨勢：AI 需求強勁，將帶動相關供應鏈 2H24/2025 的營運動能

大盤利空因素：

（一）地緣政治風險：2024 美國總統大選、中東地緣風險攀升，為全球金融體系帶來不確定性
（二）美國關稅風險：美國總統大選若川普順利回歸，全面加徵關稅將是潛在風險

AI 及半導體先進製程的帶動下，震盪拉回仍是好的買進時點

美國 5 月核心 PCE 年增率由 2.8% 下降至 2.6%，月增率由 0.3% 降至 0.1%。核心 PCE 年增率已降低至 2021 年 3 月以來低點，各項數據皆顯示通膨壓力明顯下降的趨勢，對比 6 月 FOMC 聯準會官員的談話，我們認為市場還沒真的反應通膨放緩這件事，假設聯準會下半年能夠降息 2 碼，對於市場將會是極大的利多鼓舞。而展望台股下半年，在經過上半年的強勁走勢後，大盤評價雖還沒有到歷史上泡沫時期的水準，卻也並不特別便宜，我們認為要看到像上半年那樣的漲勢機率不大，在企業獲利持續上修之前，預計大盤會處於震盪、來回測試股價與基本面之間是否脫鉤的格局。好消息是從 Q3 開始也是傳統電子拉貨旺季，從目前出口的情況來看，除 AI 相關外的電子補庫存力道有望復甦，加上 AI 出貨也還是維持熱絡，有助於支撐大盤拉回也不至於過深。長期而言，AI 與半導體先進製程的成長性仍較明確，因此建議逢拉回時佈局長期趨勢，且可受益於產品升級帶來獲利率跳升的相關族群。

各期間績效表：（％）

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