金像電作為非輝達陣營 AI 伺服器 PCB 的主要供應商，受益於主要雲端服務供應商的需求增長。預計 2024 年 AI 伺服器產品的營收將近倍增，營收表現特別亮眼的是在 AI 伺服器的零組件供應上，營收和產能利用率均創新高。關於金像電的產能擴充計劃，目前，公司在台灣廠的產能利用率超過 95%，蘇州廠和常熟廠的產能利用率也分別提升至 95% 和 85%。為了應對未來需求，公司計劃在泰國建立新廠，並預計增加 10-20% 的 AI 相關產品產能，泰國廠未來也會支應 AI 及網通 800G 交換器的需求，金像電在非輝達的 GPU 及 ASIC 伺服器也大有斬獲，即使金像電在輝達 GB200 供應鏈中缺席，但 ASIC 伺服器需求仍將持續增加。

金像電在 AI 伺服器領域提供的主要產品包括：1.CPU 主板：AI 伺服器的核心部分，負責處理數據和運算任務。2.UBB (Universal Baseboard)：用於 GPU 模組基板，支援多 GPU 連接，提供高速數據傳輸和擴展能力。3.OAM (Open Accelerator Module)：加速卡，用於提升 AI 運算效能，支援高速數據處理。4.Switch Board：用於 CPU 與 GPU 之間的數據交換，支援高速交換和數據流通

對於未來展望，金像電從第二季開始可望逐季成長，下半年隨著 CoWoS 產能開出，對 AI 晶片生產量能可望放大，相對對 AI 伺服器板的需求持續看增；另外在高階產品部分，下半年 800G 交換器產品也可望開始生產，有助金像電產品組合優化。在網通產品部分，金像電也有在交換器板佈局，下半年 800G 交換器板可望開始生產，隨著交換器產品往高階移動，也有助於其毛利率向上成長。金像電積極擴充產能以滿足市場需求，並有望在 AI 伺服器和高層數 PCB 需求的推動下，持續提升營收和市場份額。金像電也是今年股價漲幅相對落後，投資人可多留意法人轉買超的動向，站穩 200 大關有望續向上挑戰半年線、年線。

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文章來源：永誠投顧陳建誠分析師

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