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《價值型投資 最新產業研究報告》弘塑、辛耘、萬潤、志聖CoWoS大獲全勝

蔡慶龍分析師(摩爾投顧)
《價值型投資 最新產業研究報告》弘塑、辛耘、萬潤、志聖CoWoS大獲全勝。(圖:shutterstock)
《價值型投資 最新產業研究報告》弘塑、辛耘、萬潤、志聖CoWoS大獲全勝。(圖:shutterstock)

從去年度開始 CoWoS 題材是我一直關注重點,最大原因就是這是 AI 發展核心技術,科技往往會受限在一個極限,但人類會不停去突破它,摩爾定律就提到,積體電路可容納晶片每隔 18~24 個月就會翻倍,製程會進步,但在體積、散熱、功耗上,越好效能肯定需要越多資源,大體積 + 耗電 + 廢熱是不可避免,但,要再進步,3D 堆疊是必須的技術,就像以前平地蓋平房,當人口多了,有密集發展需求,單位面積想住更多人,就要蓋樓房,是一樣道理。

CoWoS 又稱為 Chip-on-Wafer-on-Substrate 就是把晶片堆疊在一起,再把它們封裝到基板上,有更高的密度,同時也帶來更低功耗跟快速運算,因為晶片連接更緊密,實現高集成度跟更小封裝尺寸,也讓傳輸距離短信號傳輸速度就更快,可以說是無懈可擊。台積電 (2330-TW) 在嘉義科學園區,規劃 2 座 CoWoS 先進封裝廠,相關概念股利多大爆發,包括,弘塑 (3131-TW)、辛耘(3583-TW) 萬潤(6187-TW)、志聖(2467-TW)。

弘塑 (3131-TW) 除了台積電 (2330-TW) 之外,也拿下矽晶圓廠跟美系記憶體大廠訂單,辛耘 (3583-TW) 過去半導體濕製程設備訂單外,代理設備營收比重超過 6 成,營運創高可期,萬潤 (6187-TW)Q2 營收可望改寫新高,主要受惠台積電(2330-TW)CoWoS 月產能於 2024 年底將達到 3.5 萬片,2025 再成長到 5.5 萬片,目前萬潤(6187-TW) 供貨相關產品項有 8 樣,掌握封測龍頭訂單,自然不在話下。志聖 (2467-TW) 的載板壓膜機與剝膜機,IC 封裝烤箱關鍵設備,也或得業界認可在 CoWoS 跟 HBM(高頻寬記憶體)先進封裝領域,將持續加強研發投入,對後續營運當然也是正面看待,這些當然都是龍家軍重點持股。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場,請先加入慶龍老師官方 LINE,輸入 @ai8085 或點擊文章下方連結,盤中 & 盤後會有二通免費 CALL 訊,帶你掌握現在看見未來。

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文章來源: 蔡慶龍分析師 - 摩爾投顧

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