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中探針鎂合金機殼切入伺服器大廠 下半年業績爆發

鉅亨網記者魏志豪 台北
中探針總經理馮明欽。(鉅亨網記者魏志豪攝)
中探針總經理馮明欽。(鉅亨網記者魏志豪攝)

中探針 (6217-TW) 今 (20) 日召開股東會,總經理馮明欽表示,半導體業務今年將有顯著成長,今年初剛發展的鎂合金機殼事業也有新斬獲,切入伺服器領域,預計下半年營收進入爆發期,法人估,今年伺服器業務營收貢獻就可達 6-7%。

馮明欽看好,中探針今年下半年營收將逐季往上,包括消費性電子需求回溫、半導體訂單熱絡以及伺服器業務發酵,法人預期,中探針全年營收年增 1 成起跳,下半年也將轉盈,營運迎來轉機。

中探針近年強化半導體領域,除擴大兩岸客群,也深化後段測試布局,切入 Burn in 老化測試治具,目前高瓦數 500W 已經獲客戶採用,新一代產品也正在驗證中,搶進 HPC 應用的 GPU 市場,看好第四季將有新專案,帶動業績成長。

中探針持續與 IC 設計、封測廠合作,現有半導體業務稼動率都維持在 9 成左右,為滿足客戶需求不斷增長,目前也已在兩岸啟動擴產,預期測試針產能將年增 1 倍。

同時,中探針積極發展新事業,今年 1 月正式併入鎂合金機殼廠,其目前營收貢獻較小,隨著過去耕耘的伺服器專案開始發酵,預期第三季底業績將開始顯著成長,佔今年營收比重 6-7%,全年也會呈現獲利,成為旗下小金雞。

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