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SEMI:今明兩年全球晶圓廠產能將分別成長6%、7%

鉅亨網新聞中心
國際半導體產業協會預估今年全球晶圓廠產能將增加6%。(圖:新華社)
國際半導體產業協會預估今年全球晶圓廠產能將增加6%。(圖:新華社)

國際半導體產業協會(SEMI)周二(18 日)公布最新全球晶圓廠預測季度報告,預估今年全球晶圓廠產能將增加 6%。

SEMI 表示,全球半導體晶圓廠產能在 2024 和 2025 兩年將分別成長 6% 和 7%,在 2025 年寫下每月 3,370 萬片晶圓產能的歷史新高。

在生成式人工智慧(AI)需求帶動下,5 奈米及以下節點的先進產能,今年預估將增長 13%。英特爾、三星、台積電 (2330-TW) 等晶片製造商也準備開始生產 2 奈米「環繞式閘極」(GAA)晶片,明年總先進產能推估將因此成長 17%。

SEMI 執行長 Ajit Manocha 表示:從雲端運算到邊緣設備,AI 處理需求激增,引發高性能晶片研發競賽,並帶動全球半導體製造產能強勁擴張。

從產地來看,中國將成為近兩年全球產能提升的主要推動力:華虹 (01347-HK) 、晶合集成 (688249-CN) 、芯恩、中芯國際 (00981-HK) 、長鑫存儲均大舉投資,提升產能。

具體到數值上,中國晶圓廠今年整體產能將增長 14%,達到每月 885 萬片晶圓,到 2025 年這一數值將再次增長 15%,達到每月 1,010 萬片晶圓,佔行業整體的比率約三分之一。

按領域劃分,邏輯半導體代工產能將在英特爾和中國企業產能擴張帶動下,於 2024~2025 年實現 10% 和 11% 的增幅,到 2026 年將達每月 1,270 萬片晶圓。

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